반도체 OSAT 업계의 전세계적 현황 올림

출처 원본: https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP51065123

번역본:

2023년 7월 25일

IDC: 2022년 전세계 반도체 OSAT 시장 5.1% YoY 성장, 누적된 Advanced OSAT 수요로 인해 2024년 성장 예상

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갈렌 젱
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미구엘 카레온
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엔젤 우
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IDC는 OSAT 시장 규모가 2023년에 전년 대비 13.3% 감소할 것으로 추정합니다.

싱가포르, 2023년 7월 25일 – IDC의 Semiconductor Manufacturing Services: 2022 Worldwide OSAT Market: Vendor Ranking and Insight 보고서에 따르면 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 5G, 자동차와 같은 애플리케이션에 대한 글로벌 수요 급증 , 사물 인터넷(IoT)은 반도체 공급망 확장을 촉진했습니다. 아웃소싱 반도체 어셈블리 및 테스트(OSAT) 산업은 2022년에 꾸준히 성장하여 시장 규모가 연간 5.1% 성장한 445억 달러에 도달했습니다.

"칩의 최종 품질과 효율성에 필수적인 OSAT는 반도체 산업 체인의 다운스트림 부분의 핵심입니다. HPC, AI 및 기계 학습이 발전함에 따라 고급 패키징의 변화가 이기종을 경험할 것으로 예상됩니다. 무어의 법칙에 따라 2D에서 2.5D/3D 구조로의 통합. 앞으로 우리는 제조업체들이 증가하는 시장 수요를 충족시키기 위해 투자를 늘릴 것으로 예측합니다.
전 세계 상위 10위 OSAT 공급업체 중 대만에 6개, 중국에 3개, 미국에 1개가 있으며 총 시장 점유율은 80.1%입니다. 대만의 공급업체에는 ASE, PTI, KYEC, Chipbond, ChipMOS 및 Sigurd가 포함됩니다. 중국의 벤더에는 JCET, TFME 및 Hua Tian이 포함됩니다. 미국 공급업체는 Amkor가 대표합니다.
상위 10개 OSAT 공급업체 중 9개가 아시아/태평양 지역에 있으며 전 세계 OSAT 산업에서 중요한 역할을 합니다. 2021년부터 2022년까지 전 세계 지역 역학 관계에 따르면 드라이버 집적 회로(IC), 메모리, 미드레인지 및 로우엔드 모바일의 급격한 감소에 영향을 받아 대만 벤더의 시장 점유율이 2.5% 감소한 49.1%를 기록했습니다. 전화 칩 패키징 용량. 일부 단기 수주와 긴급 수주가 속속 들어오면서 2023년 턴어라운드가 기대된다. 디자인 제조업체는 TFME와 협력하여 현지 벤더의 시장 점유율을 1.0%에서 26.3%로 끌어올렸습니다. 자동차용 OSAT 세계 최대 벤더인 미국 앰코는 산업용, 자동차용, 5G 하이엔드/플래그십 휴대폰용 칩 주문 증가에 힘입어 시장점유율이 1.7% 증가한 18.8%를 기록했다. 한국, 일본, 동남아시아를 포함한 다른 지역은 전체 시장 점유율의 약 5.8%를 차지했습니다.
2023년 반도체 산업은 가전제품 수요의 심각한 하락과 비 AI 애플리케이션용 클라우드 서버 수요 감소로 여전히 재고 정리 단계에 있다. 많은 OSAT 공장의 가동률은 상반기(1H23)에 50%~65%였으며, 재고 조정 후 완만한 수요 회복과 함께 하반기에는 60%~75%로 회복될 것으로 예상되었습니다. 어드밴스드 패키징 긴급 수주로 80%까지 추진되나 2022년 70~85%와 격차는 여전하다. 2023년 세계 반도체 OSAT 시장 규모는 전년 대비 13.3% 감소할 것으로 추정된다. 그러나, 반도체 산업의 점진적인 회복과 고급 패키징 및 이기종 통합 분야의 벤더 배치와 함께 2024년 전체 OSAT 산업을 다시 성장으로 이끌 것입니다.

이 IDC 보고서에 대한 자세한 내용은 Helen Chiang(hchiang@idc.com)에게 문의하십시오. 언론 문의는 Angel Wu(anwu@idc.com) 또는 Miguel Carreon(mcarreon@idc.com)에게 문의하십시오.
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조만간 SFA반도체가 10위안에 들어간다고 봅니다,
급등 가주아 ~