***핵심 투자 포인트***

*** 투자 포인트 *** 

- 애널리스트 분석자료를 요약해보면 다음과 같음 

1)무엇하는 회사인가? 

-비메모리 반도체 패키징 전문 업체 

-동사는 지난 1990 년에 설립되어 범핑 및 패키징을 하는 반도체 후공정사업과 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 전자재료사업을 영위 

가) 반도체 범핑 산업이란? 전망은? 

나)핵심은 테스트 제조 서비스 

-팹리스와 종합반도체업체(Integrated Device Management) 고객들과 파트너십을 통해 범핑 (Bumping)과 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)와 같은 반도체 조립 및 테스트 (OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 제조 서비스를 제공 

다)전자 재료 사업은? 

- 또한 전자재료사업은 현상액(Developer), 에천트(Etchant) 등이 주요 제품군 

라) 매출 구조 


-지난해 기준으로 매출비중을 살펴보면 반도체 76.5%, 전자재료 20.8%, 디스플레이 1.3%, 기타 1.3% 등 


마)주요 주주 


-한편, 주주는 이병구 외 특수관계인 25.9%를 비롯하여 자사주 2.5%, 기타 71.6% 등으로 분포 


2)주요 매력 포인트 정리 


(1)전방산업 호조로 올해 매출성장 본격화 

-WLP 는 웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선 공정으로 한번에 다수의 칩을 패키징하는 기술 

-이는 와이어나 서브스트레이트같은 부품을 사용하지 않아 초소형, 고성능 IC 패키지 구현이 가능 

- 스마트폰용 PMIC(Power Management Integrated Circuit)의 경우 탑재 개수 증가와 더불어 고객사 판매량 증가로 올해 매출 상승을 이끌 것으로 예상 

-또한 Fan-out WLP 는 칩의 바깥으로 재배선 및 범핑를 확장하여 다수의 I/O 를 지닌 칩을 패키징 하는 기술로서 빠른 신호전달속도와 높은 RF 퍼포먼스 고성능 IC 의 성능을 극대화 가능 

(2) 차량용 중장거리 레이더센서향 본격적인 양산화로 인한 매출상승으로 올해부터 흑전전환이 예상 


(3) 자회사 네패스테스트 기업가치 상승할 듯 


-올해 4 월 1 일 기준의 동사의 테스트 사업부문을 물적 분할하였음 


-그 동안 기존 PMIC(전력반도체)의 테스트 사업을 수행해왔음 


-현재 CAPA 증설 중에 있는데, 올해 하반기부터 본격적으로 가동이 되면 매출상승에 기여를 할 것으로 전망

-특히 기존 비메모리 테스트 전문회사의 고수익성을 고려할때 네패스테스트의 고수익이 가능할 것으로 예상


(4) 무엇보다 국내 최대 고객사의 시스템 반도체 육성정책으로 반도체 후공정 생태계 구축이 본격화 되는 환경하에서 턴키(WLP + Test) 제품확대로 수익성이 증대될 것으로 기대되기 때문 


- 향후 네패스테스트의 단계적인 CAPA 증설로 인한 매출상승으로 
해를 거듭할수록 기업가치가 상승할 수 있을 것으로 예상 됨. 


또한 무엇보다도 긍정적인 부분은 현재의 DDI .CMOS 이미지 센서 (CIS) .CPU 등, 비메모리 제품 일부 주력에서 

향후 D 램.SD 램 등, 메모리 부분의 와이어본딩 공정을 급속히 대체해 나갈 것으로 반도체 분야 전문가들 예상 함. 

더욱더 고무적인 현상은 그 동안 일본.대만 등, 해외업체들에 대부분의 범핑 물량을 의존했던 국내 비메모리 

팰리스 업체들도 기술유출 등을 우려해 이 부분을 국내로 전환 움직임 확실해 지고 있음. 


반도체 패키징의 중요성을 간과한 삼성전자 ~대만의TSMC 의 FO-WLP 반도체패키징 공정에 의해 

애플사 AP 물량 전체을 빼앗김. 


이에 삼성이 껀낸 빅카드!!! 한대에만 수천억 하는 노광기 4조 구입 


삼성이 노광기 장비에 의해 생산 되는(EUV 극나외선 ) 7나노 반도체 주력 태세로 전환 

반도체 패키징 난이도 역시 훨씬 그만큼 난해짐. 
따라서 반도체 패키징 에서도 새로운 대안이 필요 해진 것임. 
그래서 삼성전기 로부터 PLP 부분을 7850억에 인수한 삼성전자 인것임. 

경쟁사 대만의 TSMC 는 현재 원형 기판에서의 패키징 FO-WLP 공정뿐 

PLP 패키징은 생산 원가에서 뿐만 아니라~기판이 사각이라서 
FO-WLP 대비 훨신 생산성 부분 및 적층이나 경박단소 극초소형에 
훨씬 유리한 조건 가짐 (3D SIP 패키징 가능) 

네패스 세계최초 PLP 생산 유일업체 로써~~~ 
네패스 PLP 특허 공정에 한층 유리한 시장 환경이 이루어 지는것임. 

여기에다 네패스에 내제된 대형호재성 사업은 

1) 미래 4차 산업 핵심인 엣지 컴퓨팅에 최적화된 차세대 인공지능( NPU ) 뉴로모픽 NM500칩 향방 

2)이제막 출정식 마친 2차전지 (국책)리드탭 +필름 부분 사업 도약 향방 

3)5G 통신 (국책)향방 

4)대한민국 AI 인공지능 (국책) 향방 

5) 차세대 미래폰 삼성의 폴더블 폰 향후 인기도 향방 

6) OLED 청색 소자 3건 (국책) 향방. 

7) 테슬라 자율주행차 출시로 전세계 자동차 반도체 1위 NXP 레이더칩 본격적 증폭 양산 향방 

8) 29년 지역 연고지 청주시 2800억 협약 (올해 상반기 1만 9000평 착공) 글로벌 입지 발판 마련 

9) 전무후무한 비메모리 투자에 나선 정부와 삼성전자 133조 투자에 네패스에 미치는 향후 향방 

이외도 무수히 숨겨진 호재성 

현 전세계 최고의 3D SIP 기술 실현 기업 네패스 

글로벌 기업 ? 

사업들이 대기 

물밑에 포진한 상태로 언제 뭐가 포텐을 터질지 모르는 상태임. 


영업이익선과 순이익선이 함게 급격히 좋아지고 있다는 점. 



[출처] 네패스|작성자 피터린치아들