***네패스***

1)세계최초 뉴로모픽 인공지능 (NPU) 신경칩 NM500 생산 

새로운 4차산업 교두보 역할을 할 
엣지 컴퓨터 에 최적화 된 차세대 인공지능 신경칩 

나이가드 씨게이트 수석부사장 "ICT 강국 한국, 엣지 컴퓨팅 필요성 커질 것" 
2025년 세계 데이터 생산량 175ZB 
자율주행등 실시간처리 필요한 영역 
엣지컴퓨팅 없이는 서비스 불가능 
韓 통신사·자율주행업체와 협업 

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/1VFCLOGKBG 

2)FO-PLP 세계최초 생산 . 

PLP 패키징은 생산 원가에서 뿐만 아니라~기판이 사각이라서 
FO-WLP 대비 훨신 생산성.효율 및 적층이나 경박단소 극초소형에 
훨씬 유리한 조건 가짐 

반도체 패키징의 중요성을 간과한 삼성전자 ~대만의TSMC 의 FO-WLP 반도체패키징 공정에 의해 

애플사 AP 물량 전체을 현재까지 수년째 빼앗김. 


이에 삼성이 껀낸 빅카드!!! 한대에만 수천억 하는 노광기 4조억 구입 


삼성이 노광기 장비에 의해 생산 되는(EUV 극나외선 ) 7나노 반도체 주력 태세로 전환 

반도체 패키징 난이도 역시 훨씬 그만큼 난해짐. 
따라서 반도체 패키징 에서도 새로운 대안이 필요 해진 것임. 
그래서 삼성전기 로부터 PLP 부분을 7850억에 인수한 삼성전자 인것임. 

경쟁사 대만의 TSMC 는 현재 원형 기판에서의 패키징 FO-WLP 공정뿐 

PLP 패키징은 생산 원가에서 뿐만 아니라~기판이 사각이라서 
FO-WLP 대비 훨신 생산성 .효율 및 적층이나 경박단소 극초소형에 
훨씬 유리한 조건 가짐 (3D SIP 실현 가능 현재 네패스만 세계최초 보유) 

차세대 반도체 패키징 패권 확보 

네패스 세계최초 PLP 생산 유일업체 로써~~~ 
최근에 삼성에 이렇한 행보는 
네패스 PLP 특허 공정에 한층 유리한 시장 환경이 이루어 지는것임 


3)세계 최고의 3D. sip(시스템 인 패키지) 기술 ( 유일 보유 기업 ) 

*2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지로 만드는 반도체 소형화, 고직접화, 통합 기술이다. 
* 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 활성화에 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 
*3D SiP는 동전 크기의 단일 칩 패키지에 애플리케이션프로세서(AP)와 PMIC(전력관리칩), 플래시메모리 등
*3개 반도체 소자와 100개 이상 수동소자를 단일 패키지로 구현한다. 


패키지 자체가 모듈이 되는 엄청난 기술이다. 


네패스 김종헌 상무~100개가 넘는 반도체 소자를 한 개 패키지로 구현한 경우는 

세계에서 네패스가 유일하다”고 강조했다. 

또 “5년이 넘는 연구개발 끝에 이뤄낸 결과이며 FOWLP 기술 기반으로 

다양한 패키징 애플리케이션을 구현하는 발판을 마련한 것이어서 기대가 크다”고 전했다 

*2019년 최대 화두 접는다 펼치는 미래 스마트폰 시장을 열는 (폴더블폰 ) 구현 할수 있는 유일 기업 
*초감각 지문인식(제2세대 지문인식) 시장 글로벌 기업 초두 생산 

이렇한 기술을 집약한 반도체 칩의 대표적인 제품이 
바로 자사의 세계최초 NPU(신경망 처리장치) 뉴로모픽 신경칩인 NM500 인 것이다. 

또한가지가 글로벌 자동차 반도체 세계1위 기업인 NXP반도체사의 레이더 칩이다. 
이칩은 성능은 자율주행차에 있어서 없어서는 안되는 사각지역까지도 물체의 식별과 움직을 포착하는 
놀라운 성능을 보였다고 한다. 

현재 구글의 자율주행차도 필드테스트을 마친 상태다. 
3D게임 구현까지 가능한 이 칩은 
지난해 NXP반도체의 오프닝 포럼에서 공개되기도 했다. 

“NXP반도체는 네패스의 패키징 기술이 접목된 자율주행 ADAS 시스템의 핵심부품을 
BMW 등의 유럽 자동차 시장에서 초고가 라인에 공급하고 있다”고 덧붙였다. 

까다롭기로 유명한 ‘MSL 1 오토모티브 인증’을 획득했다. 

이렇한 특허을 노린 거대 공룡 기업 

퀼컴이 NXP 반도체을 470억 달러 ~ 

역사상 전무후무한 금액으로 인수 하겠다고 나썼다. 

그러나 중국 및 유럽연합이 퀼컴의 특허 독점과 독과점을 우려해 반대을 하고 있다. 

결국엔 포기한 상태로 계약금만 무려 2조원 날려~~~ 


얼마전엔 삼성이 100조 여유 자금으로 인수하겠다고 한 기업이 바로 NXP 였다. 



네패스는 이러한 세계최고의 막강한 반도체 패키징 기술을 바탕으로 앞으로 다양한 신사업을 추가할 계획임을 밝혔다 

반도체 테스트 250억 투자 

충북도.청주시 네패스와 2800억 투자 협약 

현정부 비메모리 반도체 전세계 1위 도전장 각종 세제 혜택 및 지원 정책 펼쳐 

삼성전자 시스템반도체 133조원 투자계획 발표 비메모리 반도체 분야도 전세계 1위 자신 

가장 큰 혜택의 연장선에 있다. 



자동차는 전장화가 되면서 스마트폰에 들어가는 칩보다 ( 325조 시장 .자동차 반도체) 
약 10배 이상 센서 등의 칩들이 들어가기 때문에 성장 가능성이 큰 시장"이라며 

"꾸준한 기술개발과 함께 시장을 선점할 수 있도록 다양한 방법을 통한 시장 전략에 적극 나설 계획"임을 강조했다. 


4)전세계 딱 3개 기업만 보유한 기술 FO-WLP 기술을 가진 기업 (대표적 대만 TSMC ) 

대만의 TSMC 이특허 공정으로 애플 AP 물량 기존 삼성전자 에게서 죄다 뺏음 

이에 삼성 칼을 갈고 FO-WLP 보다 생산성 에서 훨씬 유리한 

PLP (세계최초 양산은 네패스)에 엄청난 투자 (삼성전기 PLP 부분 최근 7850억 인수) 


*현 애플사 AP(애플리케이션) 후공정 일부 물량 담당 
*삼성 노트9 AP 후공정 물량 담당 


5) 대한민국 주류 AI 뉴로모픽(230억) 인공지능 국책과제 선정 (3D.IC)패키징 


6)2차 전지 리드탭+필름 국책과제 선정 완료(올해부터 국내 대기업 물량 본격생산) 


7) 2017년도 5G통신 국책과제 

58억규모의 5G 대응을 위한 저손실 유전체 소재 및 통신 모듈 개발’ 연구에 주관기업으로 되어 있다 

올해 2019년도 현재 4월에 ~대한민국 세계최초 5G 통신 실현 함 
WLP.FO-WLP 보유로 인해 빠르게 국책과제 완료 자신함. 

5G 통신 실현에 있었서 플래그쉽 모델의 고사양화로 무조건 수혜받는 위치다. 

왜냐하면 이모든게 반도체 후공정 ( WLP.FO-WLP) 통해서만이 만들어지기 때문이다. 



8) OLED 청색 소자 3건 국책과제 선정 

이 기술이 상용화된다면 현재 적·녹·청 발광 3원색 중 청색만 인광이 아닌 형광 소재를 사용하고 있는 
OLED의 수명과 성능을 혁신적으로 늘릴 수 있을 것으로 전망된다. 


10) 장영실상에 선정된 나노유리 

11) 네패스 협력사 서울대, 산학 출자법인 설립 나노스퀘어 큇텀닷 TV 양자점 

12 ) 국내최초 개발한 살균.항균 조명 출시(2018년 4월) 

13) 빛과 자외선,온도 ,명암을 조절할수 있는 스마트윈도우 개발(2018년 9월) 

14 가정용 미세먼지 측정기 개발 


***국가가 주는 최고의 상이라는 상은 죄다 수상 받음 

작년 18년도 

국가경쟁력 제조부문 대상수상