네패스

***네패스 ***
http://www.etnews.com/20180511000265
네패스 230억 인공지능AI 국책 과제 선정
반도체 패키지 전문 회사 네패스가 230억원 규모 팬아웃웨이퍼레벨패키지(Fo-WLP) 공정·소재·부품 개발 국책 연구개발(R&D) 과제를 따냈다.
미국에 본사를 둔 앰코테크놀로지코리아와 경쟁에서 이겼다.
13일 관련 업계에 따르면 네패스는 산업통상자원부가 지난 1월 참여 공고를 낸 'Fo-WLP 기술 기반 3D IC 핵심 소재 공정기술 개발' 국책 과제 수행 업체로 최종 선정됐다. 국책 과제 기획, 선정, 평가를 맡은 한국산업기술평가관리원은 이달 중순 이 같은 사실을 통보할 계획이다. 이와 함께 개발 국책 과제도 곧바로 시작된다.
세부 과제는 △인공지능(AI) 3D IC 제조를 위한 소재 기술 개발(소재) △미세 선폭 실리콘관통전극(TSV) 기술 결과물 및 팬아웃 패키지 테스트를 위한 프로브 카드 기술 개발(부품) △팬아웃 패키지를 활용한 AI 3D IC 제조 공정 기술 개발(패키지) 등 세 가지로 구성됐다. 산업부는 이 과제에 연간 46억원, 5년 동안 총 230억원(정부+민간 총액)을 투입할 계획이다. 다만 최종 조율 과정에서 과제 기간이나 과제비가 소폭 조정될 수 있는 것으로 전해졌다.
이 과제를 따내기 위해 네패스 컨소시엄과 앰코코리아 컨소시엄이 격돌, 치열한 경쟁을 벌였다. 네패스와 앰코코리아는 각각 부품·소재·테스트소모품 업체, 국내 대학·연구기관·수요기업 10여곳과 컨소시엄을 구성해 참여했다. 네패스에는 전자부품연구원(KETI), 앰코 컨소시엄에는 한국전자통신연구원(ETRI)와 한국반도체연구조합 등이 각각 참여했다.
업계 관계자는 “한국반도체연구조합이 반도체 관련 국책 과제 선정에서 떨어진 것은 매우 드문 일”이라고 말했다.
네패스는 토종 기업이고, 현재 팬아웃 패키지 기술로 관련 사업을 적극 추진하고 있다. 앰코코리아는 아남반도체로 시작했지만 법을 적용하면 본사가 미국에 있는 해외 기업이다. 그러나 국내에 대형 공장과 연구소를 운용하고 있고, 고용도 많다. 관련 업계 세계 2위 지위를 차지하고 있다.
과제 주관사 선정 평가에서 앰코컨소시엄은 소재 분야에서 높은 가점을 받았지만 패키지와 부품 분야에선 네패스컨소시엄 점수가 높은 것으로 알려졌다.
네패스는 이번 국책 과제 주관사와 개발사로 선정됨으
***삼성이 국내 인공지능 기업 M&A을 구체화 계기***
네패스 NM500신경칩을 보고서???
2018 지능형반도체 기술 워크샵(4월 26일 , 호텔 노보텔 앰배서더 강남 호텔 샴페인홀)
2018 지능형반도체 기술 워크샵
인공지능(AI) 기술은 우리의 미래 사회와 생활 전반에 큰 변화를 몰고 올 것으로 전망됩니다.
지능형반도체는 이 같은 변화에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대되는 바,
세계 각국의 연구개발 경쟁 또한 더욱 치열해지고 있습니다.
이 같은 추세에 맞추어 반도체공학회에서는 지능형반도체 관련 산-학-연 최고의 전문가를 모셔서
현재 진행 중인 연구내용과 정부의 주요 기술정책을 소개하는 워크샵을 개최합니다.
실질적인 기술과 유익한 정책방향이 제공되는 정보교류의 장으로 여러분을 초대합니다.
o 일자 : 2018년 4월 26일(목) 09:10~17:20
o 장소 : 노보텔 앰베서더 강남 호텔 2층 샴페인홀
o 주최 : 사단법인 반도체공학회
o 홈페이지 : http://www.theise.org/workshop
o 프로그램
10:00~10:20 인사말씀 : 반도체공학회 정항근 회장
11:20~11:40 산업부 차세대 반도체 산업 발전전략 손광준 PD (KEIT)
14:20~15:00 상황인식 기반의 자율 주행 지대현 수석 (삼성종기원)
16:40~17:20 Nepes Neuromorphic NM500 소개 및 응용 최기원 이사 (네패스)
-산업부, 삼성, 네패스 참석!!!
-대미 장식은 네패스, 대미 장식의 의미를 아는가?
앵커멘트】
인공지능, AI 시장을 둘러싼 각국의 경쟁이 갈수록 치열해지는 가운데 미국과 중국이 세계 시장을 양분하고 있는데요,
민간을 주축으로 연구개발을 진행하는 미국과 달리 중국은 정부가 자금을 쏟아붓고 방향을 제시하는 등 서로 판이한 전략으로 최강자 싸움을 이어가고 있습니다.
【뉴스캐스터】
"AI 개발 경쟁은 50년대 우주개발의 현대판이다."
미국 경제매체 쿼츠는 최신호에서 1950년대 우주개발의 주역이 미국과 소련이었다면, AI 전쟁의 주인공은 미국과 중국이라고 분석했습니다.
1천300조 원에 달하는 세계 AI 시장을 미국과 중국이 양분하고 있다는 것입니다.
그런데 두 나라의 개발 전략은 전혀 다릅니다.
미국은 대학과 연구소, 벤처기업 등 주로 민간이 주축이 돼 연구 개발에 매진하고 있습니다.
정부 차원의 지원이 거의 없지만 AI를 차세대 먹거리로 점찍은 마이크로소프트와 구글, 애플 등 세계적 기업들이 달려들고 있는 것입니다.
[사티야 나델라 / 마이크로소프트 CEO: 컴퓨터가 무엇을 할 수 있을지 뿐 아니라 무엇을 해야만 하는지에 대해 우리 스스로에게 물어야 합니다. 그럴 시간이 온 것입니다.]
반면 중국은 오는 2030년까지 최소 70억 달러, 7조5천억 원을 투자하는 등 정부가 직접 나서 자금을 쏟아붓고 거시적 목표와 방향을 제시해 줍니다.
또 AI에 투자한 자국 스타트업들에게 투자금의 절반을 돌려줌으로써 창업 열기도 확산시키고 있습니다.
[완강 / 중국 과기부장관: 차세대 인공지능기술이 전 분야에 걸쳐 빠르게 침투해 생산과 유통과 소비 등 경제 전반을 바꾸고 있습니다.]
세계 AI 시장규모는 꾸준히 늘어 지난해보다 70% 불어났으며 오는 2022년 4천조 원에 달할 것으로 시장조사업체 가트너는 추산했습니다.
이런 가운데 다른 주요국들도 자신들만의 AI 강국을 세우기 위한 전략 수립에 돌입했습니다.
프랑스는 2022년까지 약 2조 원을 투입해 빅데이터와 AI의 조합으로 미래 성장 동력을 찾을 방침입니다.
지난 1일 영국 정부도 AI 개발에 1조5천억 원을 투입하고 박사급 인력 1천 명을 신규 지원하겠다고 밝혔습니다.
이로써 오는 2030년 GDP의 10%를 AI 산업으로 충당한다는 계획입니다.
캐나다 정부는 지난해 AI 인재 개발에 1천억 원을 투자하겠다고 밝혔고, 특히 AI를 방위산업에 접목시키는 데 관심이 많은 러시아는 매년 135억 원씩 지원하고 있습니다.
월드뉴스 김상경입니다.
***향후 112조 시장 인공지능 뉴로모픽 (NM500)생산 개시
애플 인텔 퀄컴 화웨이 등 글로벌 기업들이 일제히 뉴로모픽 칩 시장 선점에 뛰어들고 있다.
시장조사업체 IDC는 지난해 80억 달러(약 9조원)이던 세계
AI 시장 규모가 2022년엔 1000억 달러(약 112조원)를 넘어설 것으로 전망했다.
현 ~55조 시장에 적극대응!
고무적인건 벌써부터 큼직한 글로벌 가전업체와 자동자 전장 모듈 업체로 부터 샘플 요청이 다수 있다는 것.
앞으로 나올 대박 호재들
1, 스마트폰 경쟁적 출시 시즌에 촉발된 엄청난 수요 급증
덩달아 패키지 (WLP)물량 대폭 증가~
범핑을 거친 반도체칩은 스마트폰 시스템반도체로 쓰임.
이미 2분기 부터 증설라인 가동중(2분기 호실적으로 확인)
또한 2018년 최대 화두 접는 스마트폰 (폴더블 테마주 대장) FO PLP 기술 적용
2.유기발광다이오드(OLED)디스플레이 드라이버 (DDI) 범핑 물량
무려 (70%)확대> OLED 스마트폰 출시에 따른 대호황
따라서 현재도 OLED 범핑증설은 진행중
3.인공지능 AI (NM500) 세계최초 출시에 따른 모종에 글로벌 기업
연관성 곧 나올듯~항간에 BMW 랑 (하여튼뜬소문 많음)
9월27일자 매일경제 tv 삼성,현대도 높은 관심 표명 기사 나옴,
4. 세계 최초 인공지능 (뉴로모픽 신경칩 NM 500) 칩의 업그레이드 위한
세계 최고의 플랫폼 가진 나스닥 상장사 퀵로직사 와 전략적 제휴 함.
퀵로직의 EOS 플랫폼은 멀티코어 시스템온칩(SoC)으로 3개의 전용 프로세싱 엔진을 가지고 있다.
퀵로직의 FFE(Flexible FusiXX Engine)과 ARM 코어텍스 M4F 마이크로컨트롤러, 프런트엔드 센서 매니저가 포함된다. FFE와 센서 매니저는 대량의 알고리즘 처리를 담당해 부동소수점 마이크로컨트롤러를 위한 듀티 사이클을 최소화한다.
이를 통해 전체 소비전력을 대폭 줄일 수 있기 때문에
모바일, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기에서 저전력으로 보행자추측항법(PDR),
실내 내비게이션, 심박수 측정 등 센서 중심 애플리케이션을 개발할 수 있다.
또 EOS 플랫폼은 상시 음성 청취 애플리케이션을 위한 서브시스템을 포함한다.
펄스 폭 변조(PDM)-펄스 코드 변조(PCM) 전용 변환 블록과 저전력 음성 감지(LPSD) 기술을 통해
EOS 시스템은 올웨이즈온 음성 트리거링과 인식을 가능하게 한다.
전력소비량은 기존 마이크로컨트롤러 기반 솔루션 대비 훨씬 적은 수준인 350μA 미만이다.
이와 함께 추가적인 FFE 또는 고객 맞춤형 하드웨어 차별화 기능을 위해 사용할 수 있도록
시스템 내에서 재프로그래밍이 가능한 2천800개의 유효 로직 셀을 제공한다.
현재 시중에서 하드웨어와 소프트웨어, 연산 성능, 그리고 마이크로암페어 수준의 저전력 동작 특성을
모두 제공하는 제품은 EOS 플랫폼이 유일하다.
EOS SoC는 퀵로직의 센스미(SenseMe) 알고리즘 라이브러리 활용을 극대화 할 수 있도록 설계됐다.
EOS S3 플랫폼과 센스미 라이브러리는 안드로이드 롤리팝 외에 다양한 RTOS(Real Time Operating systems)와
호환이 가능하다.
이 플랫폼은 센서와 알고리즘에 구애받지 않고 사용할 수 있기 때문에 서드파티나 고객이
개발한 알고리즘을 퀵로직의 산업 표준 이클립스 통합개발환경(IDE) 플러그인을 통해 지원할 수 있다.
퀵로직은 EOS 플랫폼을
▲올웨이즈온(상시청취 음성 인식 및 트리거링)
▲만보계, 보행자 추측항법(PDR) 및 실내 내비게이션
▲스포츠 및 활동 모니터링
▲바이오 및 환경 센서 애플리케이션
▲제스처 및 상황 인식을 포함한 센서 퓨전
▲증강현실
▲게이밍 등 애플리케이션에 활용할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
브라이언 페이스 퀵로직 세일즈 및 마케팅 담당 부사장은
"퀵로직의 혁명적인 EOS 플랫폼은 OEM이 오늘날의 모바일 기기들의 배터리 수명 조건 하에서는
구현할 수 없던 새로운 차원의 선행 애플리케이션을 선보일 수 있게 해준다"며
"EOS 플랫폼은 멀티코어 센서 프로세싱의 새로운 표준을 만들고 있으며,
현재 시장의 어떠한 솔루션도 이 같은 유연성, 연산 대역폭, 초저전력 특성이 결합된 조합을 제공하지 못한다"고 말했다.
General VisiXX
General VisiXX is the inventor of NeuroMem®, a neural network technology XX silicXX and an essential enabler for practical artificial visiXX, but also artificial intelligence in other domains including IOT and data analytics.
Nepes
Nepes is a South Korean publicly listed company which is a leader in advanced semicXXductor assembly and packaging technologies. The company has developed and mass produces the nm500, a NeuroMem-based IC for IoT and visiXX solutiXXs. The nm500 is a focal point for the company and represents the first solutiXX in its Future Intelligence business unit.
SensiML
A spin out from Intel CorporatiXX, SensiML offers a cutting-edge software toolkit enabling IoT developers to quickly and easily generate app-specific pattern recognitiXX code that transforms rich cXXnected sensors into smart actiXXable event detectors.
About QuickLogic
QuickLogic CorporatiXX (NASDAQ: QUIK) enables OEMs to maximize battery life for highly differentiated, immersive user experiences with SmartphXXe, Wearable, Hearable and IoT devices. QuickLogic delivers these benefits through industry leading ultra-low power customer programmable SoC semicXXductor solutiXXs, embedded software, and algorithm solutiXXs for always-XX voice and sensor processing. The company's embedded FPGA initiative also enables SoC designers to easily implement post productiXX changes, and increase revenue by providing hardware programmability to their end customers. For more informatiXX about QuickLogic, please visit www.quicklogic.com and http://blog.quicklogic.com.
ㅡSensiML A spin out from Intel CorporatiXX
ㅡSensiML이 회사 뭔가 했더니 인텔서 나온 회사였네
ㅡGV는 IBM에서 나왔고
ㅡQuickLogic은 나스닥 상장사고
ㅡ판타스틱 4맞네
꼭 필요한 애들끼리 뭉쳤네
ㅡGV는 NPU설계의 글로벌 리더
ㅡNEPES는 차세대 패키징의 글로벌 리더
ㅡQuickLogic은 저전력 컴퓨팅의 글로벌 리더
ㅡSensiML은 인텔서 분사한 알고리즘의 대가
멋지다잉~~
3개가 미국 회사니 미국시장 내 어느정도 영향력은 있겠지
미국만 잡으면 냉거지로 절로 따라 온다
사실 중소 칩제조사의 절대적 약점이 알고리즘이 약하다는 것인데 일반적으로 납품 받길 원하는 회사들은 칩은 물론이고 자신의 제품에 맞는 알고리즘도 세트로 원하는 경향이 있거든 그것이 네패스의 발목을 잡는다 생각하고 있었는데 인텔 출신 알고리즘 전문가가 함께한다니 고객 니즈를 충분히 카바 치겠다란 생각든다
4개 회사가 전략적으로 뭉친 완벽한 판타스틱 4같다
이제 2분기부터 국내 최초로 중대형 파우치형 이차전지 리드탭 양산 들어가고, 이미 고개사로 확보한 지문인식 세계 최대기업에 세계최초로 PLP로 제조한 세계에서 가장 얇은 지문인식 모듈도 나올기다
5.자동차용 반도체 글로벌 전세계1위업체 NXP의 레이더 칩에 FO-WLP 기술 ,적용된 반도체칩을 납품 중이며,
NXP, 레이더(TEF810X 칩) 오토모티브 최고 혁신상 수상
현존하는 레이더칩 중에 세계 최고의 성능과 가장 작은 소형화 된 레이더 칩 실현
2017년 오토모티브 혁신 어워드(2017 Automotive InnovatiXX Awards)에서
네덜란드 오토모티브 기업 중 최고 혁신상을 수상했다고 밝혔다.
NXP는 레이더(Radar) 칩인 TEF810X로 테크놀로지 부문에 선정되었다.
이 칩은 초소형 시스템 설계를 위해 RFCMOS 기술을 사용한다
6. 자회사 신소재네패스 매각 대금 229억 으로
새로운 신규 투자 발표 임박
***, 자사주 40만주 매입 결정으로 앞으로 네패스 사업 전개에 대한 자신감 보여줌.
7.▶ 터치 스크린 패널 등을 생산하는 자회사 네패스 디스플레이는 지속적인 적자로 동사에게 아킬레스건과 같은 역할을 하였다. 하지만 동사는 14년부터 적자폭이 가장 큰 터치 스크린 패널부분을 조정하기 시작하여 1Q18까지 사업부를 마무리할 예정이여, 가장 큰 리스크를 극복 할 것으로 보여진다.
2분기 부터 본격적인 영업,손익 증폭 될 것이다.
8, 또 한, 올해 2분기부터 양산 예정인 2차전지 Lead Tab (파우치형 배터리 연결단자)
역시 국내 기준 처음 양산으로, 주목해야 될 점이다
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