■메타버스,AI,자율주행,로봇등 시스템반도체 수요폭발-비메모리 핵심 패키징기술 최강자

<시그네틱스-월간차트(10년)>

<시그네틱스-주간차트(104주)>

□시그네틱스-시스템반도체 패키징분야 최강자

       *차세대 반도체 비메모리분야 핵심경쟁력 패키징기술에 달렸다

       *삼성 올해도 반도체 53조 통큰 투자

-반도체 패키징 전문기업으로 비메모리 패키징 사업을 주력으로 최첨단 패키징 기술보유.

-스마트폰용 지문인식 센서와 가전제품용 비메모리분야 사업을 진행중으로 비메모리 반도체 소재주로 선정됨

-앞으로 메타버스,자율주행,AI,로봇,5G통신등 시스템반도체 수요 폭발적으로 증가추세,최대수혜예상

-삼성전자,SK하이닉스,퀄컴등 글로벌 반도체기업들이 주고객으로 20년이상 패키징을 공급중임.

-국내 비철금속계의 절대강자 영풍,고려아연 계열사인 테라닉스가 지분 35.30%보유로 최대주주임

-테라닉스=>영풍그룹 장형진 회장 외동딸 장혜선씨의 비상장 PCB(전자회로기판)제조 전문기업

***차세대 반도체 비메모리분야 핵심 경쟁력, ‘패키징 기술’에 달렸다

    메타버스,자율주행,AI,로봇,사물인터넷등 시스템(비메모리) 반도체분야 급증,수요 폭발적으로 증가추세

<시그네틱스 파주사업장>

반도체의 패키징 기술이 초미세공정의 대안으로 떠오르면서 미·중 간 고급 패키징 기술 확보 경쟁도 치열해지고 있어

이 분야의 중요성이 점점더 커지고 있다.

중국 최대 파운드리 회사인 SMIC는 업계 1, 2위인 TSMC·삼성전자와의 미세공정 차이를 첨단 패키징 기술로 극복하

려고 패키징 투자를 확대하고 있다. 이에 질세라 미국도 국방고등연구계획국(DARPA)과 미 해군, AMD, 마벨, 인텔

등이 고급 패키징 기술을 공동으로 연구 중이다

예전에는 패키징이 낮은 수준의 기술로 취급됐다. 그러나 이젠 사정이 다르다. 초미세공정이 한계에 가까워지며 고도

의 집적이 점점 어려워지고, 막대한 비용이 들거나 시간이 늘어나고 있다.

이에 여러 개의 칩을 함께 배치하거나 위로 쌓는 방식을 통해 반도체의 처리 속도를 높이는 패키징 기술이 더 주목받고

있다. 하나의 칩으로 비슷한 기능을 구현할 경우 2년 이상 걸리지만, 여러 칩을 묶는 패키징을 잘하면 6개월 정도면 되

기 때문이다.

반도체 후 공정 패키징 사업을 주력으로 하고 있는 시그네틱스는 1966년 반도체 제조를 시작한 이래 세계 수준급으로

손꼽히는 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 회사로 성장했다.

<시그네틱스 제품군>

패키징 시장에서 절실한 플립칩(Flip Chip), MCM(Multi-chip modules) 등의 최첨단 기술을 보유하고 있고 삼성전

자, SK하이닉스, Broadcom 등 유수의 반도체 기업들에게 20년 이상 패키징을 공급하고 있다

최근 들어 메타버스,사물인터넷(IoT), 자율주행 전기자동차, AI ,5G통신 등의 수요가 급증하는 트렌드는 비메모리 반

도체 패키징 분야에도 엄청난 기회 요인이 되고 있다. 특히 패키징 기술이 집적도가 높고 소형화하는 방식으로 진화하

고 있어 시그네틱스와 같이 높은 전문성과 혁신성을 가진 중견 기업의 성장 가능성이 주목되고 있다.

백동원 대표는 “반도체 산업 전반적으로 고객 다변화가 핵심 역량 아젠다”라며 “세계 SiP(System in Package, 개별 칩

들을 하나로 묶은 멀티 패키징 솔루션) 시장이 급성장 하고있는 만큼, 국내뿐 아니라 해외의 여러 고객들을 견인할 수

있는 제품을 개발, 양산할 수 있는 인프라를 강화할 것”이라고 말했다

■이재용, 반도체 불황에도 통크게 쏜다…삼성전자, 올해 53조 ‘초격차’ 투자

2023.2.15

-반도체 투자위해 삼성디스플레이로부터 20조원 차입

-미국 텍사스공장, 평택 캠퍼스 등에 집중투자

-파운드리사업부 R&D 투자도 확대

삼성전자가 세계적인 반도체 불황에도 50조원대 설비투자를 이어간다. 지난해 우리나라 국방예산(54조6112억원)에

맞먹는 설비투자를 단행해 '기술 초격차'를 유지하기 위해서다. 삼성전자는 원활한 투자 집행을 위해 삼성디스플레이

로부터 20조원을 차입하기도 했다.

<삼성전자 평택캠퍼스 전경>

올해 설비투자는 미국 텍사스주 테일러 공장의 인프라 조성과 필수 클린룸 확보 등에 집중될 예정이다. 테일러 공장은

연내 완공 후 내년부터 5나노미터(㎚, 10억분의 1m 선폭) 제품 생산에 돌입할 계획이다. 평택캠퍼스에 반입할 장비

등도 투자 대상이다.

파운드리사업부의 공정기술 경쟁력 강화를 위한 R&D(연구개발) 투자도 확대한다. 삼성전자는 지난해 6월 첨단 3나노

공정 양산에 돌입했고, 오는 2027년 1.4나노 공정 도입을 위해 R&D(연구개발)에 한창이다.

삼성전자의 설비투자 규모는 2017년 43조7760억원에서 지난해 53조1000억원으로 6년만에 105%나 급증했다.

지난해의 경우 53조1000억원 가운데 47조9000억원, 약 90%를 반도체에 투입했다. 올해에도 비슷한 수준의 투자

를 집행할 예정이다.

반도체 시장 전망은 어둡지만, 꼭 필요한 투자는 진행되는 추세다. 삼성전자는 설비투자를 위해 삼성디스플레이로부터

20조원을 빌리기도 했다. 삼성전자가 타 계열사·자회사로부터 조(兆) 단위 자금을 빌리는 이례적인 상황인 셈이다. 삼

성전자 관계자는 "자회사 차입이라는 수단까지 동원해 올해에도 미래를 대비하기 위한 투자를 이어가려 한다"고 말했

다.

삼성전자의 맹추격에 위기감을 느낀 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC도 추가 투자에 나서고 있다. TSMC는 전날 이사

회를 열고 미국 애리조나 공장 투자금을 최대 35억 달러(약 4조5000억 원) 추가하는 계획을 승인했다. 애리조나 공장

은 TSMC의 첫 번째 미국 공장으로 내년부터 5나노 공정 양산에 돌입한다

삼성전자를 필두로 한 반도체 기업의 설비투자 소식에 전국 지방자치단체도 들썩이고 있다. 경기도 안성, 경북 구미,

강원도 원주 등이 반도체 산업단지 유치전에 팔을 걷고 나서면서다. 이들 지역의 목표는 삼성전자, SK하이닉스, 글로

벌 반도체 장비사, 소재·부품·장비사의 연구·생산시설 유치다. 안정적인 고소득 일자리인 반도체 기업 유치 성공은 '지

방 경제 소멸'의 위기를 벗어날 수 있는 기회로 통한다.

이날 국회 의원회관에서 열린 '안성시 반도체 산업 유치전략 토론회'에서 김보라 안성시장은 "평택에 있는 삼성 고덕단

지와 용인·이천의 SK반도체 클러스터와 인접하다는 장점을 살려 소재·부품·장비 기업을 유치하는데 노력하려 한다"며

"이미 반도체 소부장 특화단지 조성을 위한 부지는 마련돼있다"고 강조했다.

양향자 무소속 의원은 "전국의 지방자치단체가 반도체 기업 유치를 위해 질주하고 있다"며 "반도체 기업들은 전력 관

련 고민이 크다. 전력 로드맵을 잘 준비하고 RE100(재생에너지 100% 사용)에 맞춰 실제 전력을 어떻게 공급할지 계

획해 소통하는게 중요하다"고 조언했다.

주대영 한국반도체디스플레이기술학회 선임연구위원은 "삼성전자가 '포스트 평택' 투자처를 물색하는 것 외에도 중국

투자가 어려워진 글로벌 반도체 장비사들의 대안 거점으로 한국 투자가 떠오르고 있다"고 귀띔했다.