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■엔에이치18호,하이딥"매출 10배 이상 성장 자신" 하이딥, 내달 상장..."매출

■엔에이치18호,하이딥"매출 10배 이상 성장 자신"



하이딥, 내달 상장..."매출 10배 이상 성장 자신"
김지호 기자 입력 2022-04-03 00:01 수정 2022-04-03 00:01

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[아시아타임즈=김지호 기자] 스마트기기용 터치 솔루션 전문기업 하이딥이 NH스팩18호와 합병을 통해 다음달 코스닥시장에 입성한다.



고병규 하이딥 대표이사는 지난 1일 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "상장 후 스마트기기뿐만 아니라 자율주행차의 디스플레이까지 3D 터치 기술의 적용 범위를 확대하겠다"며 "스타일러스 펜슬 양산이 본격화되면 매출이 10배 이상 성장할 수 있다"고 자신했다.



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고병규 하이딥 대표이사/사진=회사


지난 2010년 설립된 하이딥은 직접회로(IC)칩, 알고리즘, 센서, 그리고 스타일러스(펜)까지 개발하고 제공하는 토탈 솔루션 제공 팹리스 벤처기업이다.



고 대표는 "확고한 포지션의 기술력을 기반으로 국내외 다양한 벤처캐피탈(VC)들로부터 지속적으로 투자를 유치해 왔으며 국내 및 글로벌 휴대폰 제조사들과도 성공적인 양산 경험을 가졌다"며 "현재 글로벌 대기업들과 차기제품 양산 개발에 집중하고 있으며 내년부터 그 결실을 기대할 수 있을 것"이라고 주장했다.



이어 "모바일기기 인풋 솔루션에 있어 직접회로(IC)부터 센서, 알고리즘과 펜 제조까지 수직적 통합을 이룬 종합 솔루션 팹리스는 전 세계적으로 드물다"며 "솔루션 전 과정에 걸쳐 580여개에 달하는 특허를 보유하고 있는 하이딥의 기술이 더욱 독보적인 경쟁력을 가지는 이유다"라고 강조했다.



회사는 지난해 133억원의 매출을 올렸다. 이는 전년대비 약 7배 증가한 규모다. 지난해 영업손실과 당기순손실은 각각 43억원, 50억원으로 전년대비 약 30% 감소했다. 기술특례상장 제도와 스팩 합병으로 코스닥 시장에 입성한다.



현재 하이딥의 실적을 책임지는 것은 스마트워치용 IC칩 관련 매출이다. 여기에 스마트폰용 IC칩과 스타일러스 펜 등의 매출이 반영될 내년부터는 급격한 성장이 예상된다고 고 대표는 설명했다.



고 대표는 "올해는 지난해 매출의 2배 정도를 예상하고 있다"며 "내년 하반기 펜을 양산하면 물량이 크게 늘어날 것"이라고 강조했다.



그러면서 "하이딥이 확보한 독자적인 기술들은 사용자들에게 편리함을 주기 위해 끊임없이 연구개발 해 온 결과"라면서 "이번 스팩합병을 통한 상장으로 사업적인 확장을 위한 자금적 토대가 마련되면, 주주와 투자자들께 실적으로도 보답드릴 수 있을 것"이라고 말했다.



하이딥과 NH스팩18호는 오는 26일 합병은 완료하고 다음 달 12일 코스닥 시장에 합OOO주를 상장할 예정이다. 합병가액은 11만4353원으로 합병비율은 1대57.1765이다. 합병 후 상장 예정 주식 수는 총 1억3300만6926주다.

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