증권사리포트
■ 반도체 제품에 맞는 패키징 방법을 선택하여 패키징 서비스 제공
■ 지속적인 연구개발을 통한 다양한 패키지 확보
■ 반도체 제조공정에 핵심요소인 범프 사업부문 분할 예정
27,300
하향1,400 +5.41%
- 전일종가 24,900
- 거래량 (주) 3,396,204
- 시가 26,700
- 거래대금 (백만) 91,802
- 고가 28,100
- 외국인보유율 10.62%
- 저가 25,950
- 시가총액 (억) 13,123
