[반도체] 파운드리 7nm 공정 양산 본격화

>>퀄컴 2020년형 스냅드래곤 모델 출시
-최근 퀄컴이 2020년형 신규 모델인 스냅드래곤 865와 스냅드래곤 765,765G의 출시를 발표했다.
-스냅드래곤 865는 갤럭시S11 등의 플래그십 스마트폰에 탑재 예정인 Mobile AP(Application Processor)로써, TSMC의 7nm FinFET 공정에서
생산될 전망이다.
-전작인 스냅드래곤 855 대비 성능이 +25% 향상되고 에너지 효율이 +25% 정도 개선되었지만, 이를 위해 5G 모뎀 칩의 내재화는 진행되지
않았다.
-따라서 갤럭시S11 등의 내년도 플래그십 스마트폰에는 여전히 2개의 칩(AP + 모뎀)이 탑재될 것으로 보이고, 5G 지원을 위해 DRAM의 사
용량도 8~12GB로 높아질 것으로 기대된다