인공지능(AI) 지원 장치에 필수적인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 기판의 증가하는 수요를 충족시키기 위해 안산에 공장 생산시설 증축을 완료했다고 16일 밝혔다.     

  FC-BGA가 뭐길래...‘삼성·LG’ 모두 뛰어들었다

choi.changwon@mk.co.kr

입력 :  

2023-03-01 13:18:09

비메모리반도체용 패키지 기판으로 공급 부족 상황
삼성전기, PC용에서 서버·전장용으로 확장
LG이노텍 생산설비 구축...하반기 제품 양산 본격화

삼성전기와 LG이노텍이 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 경쟁력 강화에 나섰다. FC-BGA는 반도체칩과 기판을 연결한 반도체 패키지 기판이다. 자율주행차, 데이터센터 등에 필요한 비메모리 반도체를 만들 때 탑재되는 부품이다. 최근 FC-BGA 시장은 수요 증가로 공급이 부족한 상황이다. 후지 키메라 종합 연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.

일단 앞서 있는 건 삼성전기다. FC-BGA는 크게 PC용과 서버용, 전장용으로 나뉜다. 이 중 상대적으로 서버용과 전장용이 고성능 부품으로 분류된다. 상대적으로 시장 진입도 어렵다. 삼성전기는 그간 PC용 FC-BGA 시장에 주력했다. 하지만 지난해 11월 서버용 FC-BGA 출하에 성공했고, 지난 2월 26일에는 전장용 FC-BGA를 개발했다고 밝혔다. 특히 이번에 개발한 제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용 가능한 기판으로, 전장용 제품 중에서도 기술 난이도가 높다.

김응수 삼성전기 부사장은 “반도체 고사양, 고성능화 요구가 지속되면서 FC-BGA가 반도체 성능 차별화의 핵심이 됐다”며 “FC-BGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조 기술을 지속 발굴, 품질 경쟁력을 높이고 생산 능력을 확대해 전장용 FC-BGA 시장점유율을 높이겠다”고 말했다.

LG이노텍은 후발 주자로 올해부터 본격적인 FC-BGA 시장 공략에 나설 방침이다. LG이노텍은 지난해 2월 기판 부문에 4130억원의 시설 투자를 집행했다. 그러면서 FC-BGA 시장 진출 의지를 드러냈다. 이후 지난해 6월 네트워크, 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했다. 상대적으로 기술 난이도가 낮지만, 그럼에도 3~4개월 만에 이뤄낸 결과라는 점에서 높은 평가를 받고 있다.