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SK, ‘HBM4’도 선두 나선다… ‘루빈’ 발표날에 동시 공개
파이낸셜뉴스 2025.03.19 18:16 댓글0
업계 최초 12단 샘플 공급 이어
양산 준비도 하반기 내 마무리
1초에 HD급 영화 400편 처리
엔비디아 ‘루빈’에 탑재 관측
글로벌 고대역폭메모리(HBM)시장을 주도하고 있는 SK하이닉스가 차세대 HBM인 'HBM4' 선두전략에 나섰다. 삼성전자, 마이크론을 제치고 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 '루빈'에 SK하이닉스의 HBM4가 우선 탑재될 것이란 관측이 나온다. SK하이닉스는 당초 계획보다 조기에 인공지능(AI)용 초고성능 D램 신제품인 'HBM4 12단'샘플을 출하해, 주요 고객사들에게 제공했으며, 주요 고객사들과 인증절차를 개시한다고 밝혔다.
■SK하이닉스, HBM4 공급 속도 높인다
HBM4 12단 샘플 공급은 업계 최초다. HBM4는 아직 시장에 출시되지 않은 차세대(6세대)HBM이다. SK하이닉스는 샘플 공급처를 밝히진 않았으나, 엔비디아를 포함한 주요 고객사들인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 19일 "샘플 공급에 이어 양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 밝혔다.
이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 또한 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭(초당 처리할 수 있는 데이터 용량)을 구현했다. 이는 풀 HD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 직전 세대인 HBM3E 대비 60% 이상 속도가 개선됐다.
SK하이닉스는 아울러 경쟁력이 입증된 진화된 '매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)'공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB(기가바이트)를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다고 전했다.
SK하이닉스는 지난 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단을 업계 최초로 양산했다. 이어 HBM4 12단 연내 양산을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 강화한다는 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "회사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.
■'추격 격차 벌린다'...엔비디아 맞춰
SK하이닉스의 이번 HBM4 신제품 발표는 같은 날 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 '루빈'을 공개 일정에 맞춘 것으로 풀이된다. 최신 AI 반도체라는 엔비디아의 블랙웰보다 추론 성능이 2배 이상 향상된 제품이다. HBM3E가 적용되는 블랙웰과 달리 차세대 AI 반도체인 루빈에는 HBM4가 첫 적용된다. 이로 인해, SK하이닉스 HBM4는 엔비디아 차세대 반도체인 루빈부터 탑재될 것이란 관측이 나온다. 인증 절차가 남아있지만 HBM4를 만들어 고객사에 제공한 것은 SK하이닉스가 처음이어서 차세대 AI 반도체 시장 선점에도 중요 진전을 이룬 것으로 평가된다.
경쟁사인 삼성전자는 올 하반기, 마이크론은 내년 HBM4를 양산하는 게 목표다. 양사는 아직 개발 단계로 샘플 공급은 이뤄지지 않은 것으로 파악된다. 삼성전자도 HBM4를 하반기부터 양산한다는 목표를 세웠으나, 일단 신제품 출시 단계에서 한 발 밀린 상태다. SK하이닉스가 시장 주도권을 쥐는데 유리한 고지에 선 것으로 평가된다. SK하이닉스는 올 하반기 양산 준비를 완료한다는 목표다. 이천과 청주 공장에 나눠 HBM4를 생산할 것으로 관측된다. 회사는 HBM4 생산 공간을 물색 중인 것으로 전해진다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
양산 준비도 하반기 내 마무리
1초에 HD급 영화 400편 처리
엔비디아 ‘루빈’에 탑재 관측
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| SK하이닉스 HBM4 12단 샘플. SK하이닉스 제공 |
■SK하이닉스, HBM4 공급 속도 높인다
HBM4 12단 샘플 공급은 업계 최초다. HBM4는 아직 시장에 출시되지 않은 차세대(6세대)HBM이다. SK하이닉스는 샘플 공급처를 밝히진 않았으나, 엔비디아를 포함한 주요 고객사들인 것으로 파악된다. SK하이닉스는 19일 "샘플 공급에 이어 양산 준비 또한 하반기 내로 마무리해 차세대 AI 메모리 시장에서의 입지를 굳건히 하겠다"고 밝혔다.
이번에 샘플로 제공한 HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄다. 12단 기준으로 용량도 세계 최고 수준이다. 또한 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있는 대역폭(초당 처리할 수 있는 데이터 용량)을 구현했다. 이는 풀 HD급 영화 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준으로, 직전 세대인 HBM3E 대비 60% 이상 속도가 개선됐다.
SK하이닉스는 아울러 경쟁력이 입증된 진화된 '매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)'공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고 용량인 36GB(기가바이트)를 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높여 제품의 안정성을 극대화했다고 전했다.
SK하이닉스는 지난 2022년 HBM3를 시작으로 2024년 HBM3E 8단, 12단을 업계 최초로 양산했다. 이어 HBM4 12단 연내 양산을 통해 AI 메모리 시장 리더십을 강화한다는 계획이다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "회사는 고객들의 요구에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"며 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 앞으로 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.
■'추격 격차 벌린다'...엔비디아 맞춰
SK하이닉스의 이번 HBM4 신제품 발표는 같은 날 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체인 '루빈'을 공개 일정에 맞춘 것으로 풀이된다. 최신 AI 반도체라는 엔비디아의 블랙웰보다 추론 성능이 2배 이상 향상된 제품이다. HBM3E가 적용되는 블랙웰과 달리 차세대 AI 반도체인 루빈에는 HBM4가 첫 적용된다. 이로 인해, SK하이닉스 HBM4는 엔비디아 차세대 반도체인 루빈부터 탑재될 것이란 관측이 나온다. 인증 절차가 남아있지만 HBM4를 만들어 고객사에 제공한 것은 SK하이닉스가 처음이어서 차세대 AI 반도체 시장 선점에도 중요 진전을 이룬 것으로 평가된다.
경쟁사인 삼성전자는 올 하반기, 마이크론은 내년 HBM4를 양산하는 게 목표다. 양사는 아직 개발 단계로 샘플 공급은 이뤄지지 않은 것으로 파악된다. 삼성전자도 HBM4를 하반기부터 양산한다는 목표를 세웠으나, 일단 신제품 출시 단계에서 한 발 밀린 상태다. SK하이닉스가 시장 주도권을 쥐는데 유리한 고지에 선 것으로 평가된다. SK하이닉스는 올 하반기 양산 준비를 완료한다는 목표다. 이천과 청주 공장에 나눠 HBM4를 생산할 것으로 관측된다. 회사는 HBM4 생산 공간을 물색 중인 것으로 전해진다.
ehcho@fnnews.com 조은효 기자
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