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아이에스티이, '국내 유일' SK하닉 HBM·하이브리드본딩 장비 퀄테스트 통과 눈길
파이낸셜뉴스 2025.02.14 13:51 댓글0
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| 아이에스티이 제공. |
[파이낸셜뉴스] 반도체 장비 기업 아이에스티이(ISTE)가 SK하이닉스의 고대역폭 메모리(HBM) 생산 확대 및 하이브리드 본딩 도입에 따라 직접적인 수혜를 입을 전망이다.
아이에스티이는 풉클리너를 SK하이닉스와 삼성전자 두 회사 모두에 납품 중인데 사측에 따르면 PECVD는 현재 회사의 주력 반도체 장비인 풉(FOUP) 크리너 대비 30배 규모의 시장이라 업계의 주목을 받고 있다.
14일 관련 업계에 따르면 아이에스티이가 국내에선 유일하게 SK하이닉스의 SiCN(실리콘 카보나이트라이드)용 PECVD 장비 퀄테스트를 통과한 것으로 알려졌다.
SiCN PECVD는 HBM과 하이브리드 본딩의 등장으로 수요 증가가 전망되는 핵심장비 중 하나다.
HBM은 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 필수적인 메모리 반도체로, SK하이닉스는 차세대 HBM4 양산을 앞두고 생산 능력을 대폭 확장하고 있다. 특히, SK하이닉스는 HBM4부터 차세대 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 도입할 계획인 것으로 알려졌는데 이 과정에서 아이에스티이의 PECVD 장비 수요가 증가할 것으로 예상된다.
업계에 따르면, 하이브리드 본딩 기술은 기존 마이크로 범프(Micro-bump) 방식보다 전력 효율과 데이터 전송 속도를 크게 향상시킬 수 있는 혁신적인 기술로 평가받고 있다. 하지만 이를 구현하기 위해서는 고품질 SiCN 박막이 필요하며, 아이에스티이는 국내에서 유일하게 SK하이닉스의 퀄테스트를 통과하며 독점적인 입지를 구축했다.
아이에스티이 관계자는 "SK하이닉스의 HBM 생산 확대와 하이브리드 본딩 기술 적용은 당사의 장비 수요 증가로 이어질 것"이라며 "향후 지속적인 기술 개발을 통해 본사 기술과 장비의 하이브리드 본딩 적용을 추진하고 글로벌 반도체 시장에서 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.
또한 상장 당시 조창현 아이에스티이 대표는 "신규 장비인 PECVD 장비는 25년 SK하이닉스 공정에 공급 예정이며 현재 품질 테스트에서 유일하게 고객사의 요구치를 달성했다"라고 언급했다.
SK하이닉스 또한 인공지능(AI) 시장의 성장과 맞물려 HBM 제품군의 글로벌 점유율을 높이기 위해 대규모 투자에 나서고 있으며, 이에 따라 아이에스티이 역시 중장기적인 성장 동력을 확보할 것으로 보인다.
조 대표는 "SK하이닉스의 D램용 SiCN PECVD 장비 국산화를 위해 당사를 포함해 3개 업체가 경쟁했으나, 최종적으로는 아이에스티이만이 요구 성능을 충족해 공급사로 단독 선정됐다"며 "향후 HBM의 적층 수가 늘어나고, 하이브리드 본딩과 같은 신기술이 도입되면 패키징에서도 SiCN PECVD 수요가 증가하기 때문에 매우 유망한 사업 분야"라고 강조했다.
#SK하이닉스 #HBM
kakim@fnnews.com 김경아 기자
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