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"TC본더 자신감" 한미반도체 곽동신 회장, 30억 자사주 취득

파이낸셜뉴스 2025.03.17 08:37 댓글 0

<span id='_stock_code_042700' data-stockcode='042700'>한미반도체</span> 곽동신 회장. 한미반도체 제공

한미반도체 곽동신 회장. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주 취득에 나선다. 올해 들어서만 지난 2월에 이어 두 번째다.

17일 한미반도체에 따르면 곽 회장은 이날부터 오는 4월 15일까지 장내에서 자사주를 취득할 예정이다. 이번 취득을 마치면 곽 회장은 2023년부터 누적 423억원 규모로 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.97%에서 34.00%로 늘어난다.

한미반도체는 전세계 'HBM3E' 12단 시장에서 90% 이상 점유율을 차지한다. 곽 회장은 "후발 경쟁사들과는 상당한 기술력 차이가 있다"며 "자사가 TC본더 세계 1위 경쟁력을 보유했다"고 자신감을 드러냈다.

이어 "엔비디아가 이끄는 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 따라 HBM용 TC본더 장비 수요는 올해도 폭발적으로 증가할 것"이라며 "SK하이닉스와 마이크론 등을 거래처로 보유한 자사는 45년 업력과 120건에 달하는 HBM용 장비 특허, 세계 최대 HBM TC본더 생산 능력을 앞세워 올해 TC본더 300대 이상 출하를 차질 없이 진행할 것"이라고 말했다.

한미반도체는 현재 주요 거래처에 공급 중인 HBM3E 12단용 TC본더 장비에 이어 올 하반기 중 플럭스리스타입(FLTC) 본더 출시를 앞두고 있다. 하이브리드본딩 장비 역시 일정에 맞춰 개발 중이다.

이번 곽 회장의 자사주 추가 취득은 전세계 HBM 장비 시장에서 한미반도체가 보유한 TC본더 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정으로 풀이된다.

이에 따라 TC본더 장비 수요에 맞춰 공급을 확대하기 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡ 규모로 반도체 장비 생산 클러스터를 갖출 예정이다. 지난 1월 착공한 7공장은 올해 4·4분기 중 완공할 예정이다. 향후 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더와 차세대 HBM4 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획이다.

시장조사업체 트렌드포스는 올해 글로벌 HBM 시장 규모는 467억달러(약 68조원)로 전년 182억달러(약 26조원)와 비교해 157% 급증할 것으로 예상했다. 또 다른 시장조사업체 가트너는 지난해 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 13.6%였으며, 오는 2028년 관련 비중은 30.6%에 달할 것으로 내다봤다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 거래처를 보유한 글로벌 반도체 장비기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 120건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자

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