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반도체 장비·재료 500개 기업 첨단기술 모였다
파이낸셜뉴스 2025.02.20 18:16 댓글 0
세미콘코리아 2025
눈에 안 보이는 미립자까지 확인
신성이엔지 클린룸 기술력 소개
저스템, 3세대 습도 제어 솔루션
한미반도체 HBM ‘TC본더’ 주목
신성이엔지와 한미반도체 등 국내를 대표하는 반도체 장비기업들이 대거 '세미콘코리아 2025'에 참가해 신기술을 공개했다.
20일 SEMI에 따르면 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘코리아가 오는 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 올해 행사엔 신성이엔지와 한미반도체, 저스템, 시노펙스 등 국내외 500여개 장비·재료 업체들이 2100여개 부스를 마련해 참가했다.
신성이엔지는 이번 전시회에 '미립자 가시화 기술 전시존'을 마련했다. 이곳에서는 눈으로 볼 수 없는 공기 중 미립자를 실시간 확인할 수 있는 경험을 제공한다. 이는 반도체 등 클린룸 안에 있는 오염원 관리 중요성과 함께 신성이엔지가 보유한 앞선 기술력을 직관적으로 보여주기 위해 마련했다.
특히 신성이엔지는 공조와 함께 제습 기능을 일원화한 'EDM(Equipment Dehumidify Module)' 장비를 처음 선보였다. 이는 고성능 로터로 습도를 정밀하게 제어할 수 있다. 제습 기능이 작동하지 않을 때도 청정 기능을 독립적으로 유지한다. 유해물질 제거 필터를 내장한 일체형 공기조화장비 'ICF(Internal Chemical Filter FFU)' 역시 출품했다.
신성이엔지 관계자는 "제습·공조 일체형 'EDM', 유해물질 제거 필터 내장 'ICF' 등은 앞으로 반도체 클린룸 기술에 있어 새로운 기준이 될 것"이라며 "클린룸 장비 국산화를 선도해온 기업으로서 지속적인 연구·개발(R&D)을 통해 첨단산업 발전을 이끄는 혁신 기업으로 성장할 것"이라고 말했다.
한미반도체는 이번 세미콘코리아 전시회를 통해 2.5차원(2.5D) 패키징 본더인 'TC본더'를 공개했다. TC본더는 '고대역폭메모리(HBM)' 공정에 필수로 쓰이면서 주목을 받는다. HBM은 D램 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올려 성능을 높인 제품이다. HBM은 인공지능(AI) 반도체와 함께 다양한 기기로 적용이 확대된다.
한미반도체는 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀', 프리미엄 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 등 본더 라인업을 적극 알리고 있다. 이 밖에 '7세대 뉴 마이크로쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀' 등을 전시회에 출품했다.
저스템은 3세대 반도체 습도제어 솔루션 'JDM(Justem Dry Module)'을 처음 공개했다. 이는 반도체 클린룸 내 45% 습도를 반도체 웨이퍼를 담는 장치(FOUP) 안팎에서 1% 이하로 낮출 수 있는 솔루션이다. 이를 통해 습도로 인한 손실을 줄이고 반도체 수율을 향상시킬 수 있다. 종전 2세대 'JFS(Justem Flow Straightener)'와 함께 활용할 경우 반도체 클린룸 내 습도제어를 더욱 효율적으로 할 수 있다.
시노펙스는 이번 전시회에 △15㎚ 및 10㎚ 반도체용 케미컬 필터 2종 △70㎚ 및 50㎚ 화학·기계적연마(CMP) 필터 2종 △포스트 CMP 필터 1종 등 반도체 공정에 사용하는 첨단 필터들을 전시했다. 특히 '15㎚ 및 10㎚ 반도체용 케미컬 필터'는 국책 과제를 통해 지난 2020년 개발에 착수해 지난해 말 국내 최초로 국산화에 성공한 제품이다.
세미콘코리아 2025 전시장을 찾은 임영진 저스템 대표는 "아직 반도체 장비·재료 시장 자체는 활성화하지 않았지만, HBM과 유리기판 등 첨단 기술에 대한 영항과 관심으로 전시장 안에 분위기는 매우 활기차 보인다"며 "반도체 산업 관계자뿐 아니라 어린 학생들의 발길이 이어진다"고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.
눈에 안 보이는 미립자까지 확인
신성이엔지 클린룸 기술력 소개
저스템, 3세대 습도 제어 솔루션
한미반도체 HBM ‘TC본더’ 주목
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| 한미반도체 세미콘코리아 부스 전경. 한미반도체 제공 |
신성이엔지와 한미반도체 등 국내를 대표하는 반도체 장비기업들이 대거 '세미콘코리아 2025'에 참가해 신기술을 공개했다.
20일 SEMI에 따르면 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘코리아가 오는 21일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 올해 행사엔 신성이엔지와 한미반도체, 저스템, 시노펙스 등 국내외 500여개 장비·재료 업체들이 2100여개 부스를 마련해 참가했다.
신성이엔지는 이번 전시회에 '미립자 가시화 기술 전시존'을 마련했다. 이곳에서는 눈으로 볼 수 없는 공기 중 미립자를 실시간 확인할 수 있는 경험을 제공한다. 이는 반도체 등 클린룸 안에 있는 오염원 관리 중요성과 함께 신성이엔지가 보유한 앞선 기술력을 직관적으로 보여주기 위해 마련했다.
특히 신성이엔지는 공조와 함께 제습 기능을 일원화한 'EDM(Equipment Dehumidify Module)' 장비를 처음 선보였다. 이는 고성능 로터로 습도를 정밀하게 제어할 수 있다. 제습 기능이 작동하지 않을 때도 청정 기능을 독립적으로 유지한다. 유해물질 제거 필터를 내장한 일체형 공기조화장비 'ICF(Internal Chemical Filter FFU)' 역시 출품했다.
신성이엔지 관계자는 "제습·공조 일체형 'EDM', 유해물질 제거 필터 내장 'ICF' 등은 앞으로 반도체 클린룸 기술에 있어 새로운 기준이 될 것"이라며 "클린룸 장비 국산화를 선도해온 기업으로서 지속적인 연구·개발(R&D)을 통해 첨단산업 발전을 이끄는 혁신 기업으로 성장할 것"이라고 말했다.
한미반도체는 이번 세미콘코리아 전시회를 통해 2.5차원(2.5D) 패키징 본더인 'TC본더'를 공개했다. TC본더는 '고대역폭메모리(HBM)' 공정에 필수로 쓰이면서 주목을 받는다. HBM은 D램 메모리반도체를 수직으로 쌓아 올려 성능을 높인 제품이다. HBM은 인공지능(AI) 반도체와 함께 다양한 기기로 적용이 확대된다.
한미반도체는 하이퍼 모델 '듀얼 TC본더 그리핀', 프리미엄 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤' 등 본더 라인업을 적극 알리고 있다. 이 밖에 '7세대 뉴 마이크로쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀' 등을 전시회에 출품했다.
저스템은 3세대 반도체 습도제어 솔루션 'JDM(Justem Dry Module)'을 처음 공개했다. 이는 반도체 클린룸 내 45% 습도를 반도체 웨이퍼를 담는 장치(FOUP) 안팎에서 1% 이하로 낮출 수 있는 솔루션이다. 이를 통해 습도로 인한 손실을 줄이고 반도체 수율을 향상시킬 수 있다. 종전 2세대 'JFS(Justem Flow Straightener)'와 함께 활용할 경우 반도체 클린룸 내 습도제어를 더욱 효율적으로 할 수 있다.
시노펙스는 이번 전시회에 △15㎚ 및 10㎚ 반도체용 케미컬 필터 2종 △70㎚ 및 50㎚ 화학·기계적연마(CMP) 필터 2종 △포스트 CMP 필터 1종 등 반도체 공정에 사용하는 첨단 필터들을 전시했다. 특히 '15㎚ 및 10㎚ 반도체용 케미컬 필터'는 국책 과제를 통해 지난 2020년 개발에 착수해 지난해 말 국내 최초로 국산화에 성공한 제품이다.
세미콘코리아 2025 전시장을 찾은 임영진 저스템 대표는 "아직 반도체 장비·재료 시장 자체는 활성화하지 않았지만, HBM과 유리기판 등 첨단 기술에 대한 영항과 관심으로 전시장 안에 분위기는 매우 활기차 보인다"며 "반도체 산업 관계자뿐 아니라 어린 학생들의 발길이 이어진다"고 말했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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