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한미반도체, '세미콘코리아 2025' 스폰서 참가
파이낸셜뉴스 2025.02.19 10:33 댓글 0
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| 한미반도체 세미콘코리아 2025 전시장 부스. 한미반도체 제공 |
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 '세미콘코리아 2025' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다.
한미반도체는 19일 개막한 세미콘코리아 전시회에서 인공지능 중앙처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 반도체를 실리콘 인터포저에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 'TC본더 3.0 CW' 장비 등을 공개한다고 밝혔다.
아울러 세계 시장 점유율 1위인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 국내외 주요 반도체 업체들에 알릴 계획이다.
한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것"이라며 "이러한 AI 시장 확장과 업계 요구에 한발 앞서 TC본더, 플럭스리스타입 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비 중"이라고 말했다.
한미반도체는 오는 3월 중국 상하이, 5월 싱가포르, 9월 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 전시회에도 공식 스폰서로 참여할 예정이다.
한편 오는 21일까지 서울 삼성동 코엑스 전시장에서 열리는 세미콘코리아 2025 전시회는 SEMI가 주관하는 국내 최대 규모 반도체 전시회다. 올해 ASML을 비롯해 어플라이드 머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등 500여개 기업이 참가했다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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