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인텔, ‘18A 공정’ 차세대 프로세서 ‘팬서레이크’ 공개.. 달라진 점은? [1일IT템]
파이낸셜뉴스 2025.10.10 05:59 댓글 0
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| 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 차세대 노트북용 프로세서 '팬서레이크(코어 울트라 시리즈3)'를 선보이고 있다. 인텔 제공 |
인텔이 1.8나노미터(nm·1nm는 10억분의 1m)급 18A 공정으로 만든 차세대 노트북용 프로세서 ‘팬서레이크’(코어 울트라 시리즈 3)를 선보였다.
인텔은 최근 미국 애리조나주 ‘인텔 테크투어 US’ 행사를 가진 뒤 9일(현지시간) ‘팬서레이크’에 대한 세부 정보들을 공개했다.
팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 노트북용 프로세서로, 인텔 18A 공정에서 양산하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU)를 결합했다.
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인텔은 팬서레이크가 기존 루나레이크 수준의 전력 효율성과 애로우레이크 수준의 성능을 결합한 제품이라고 설명했다.
팬서레이크는 CPU, GPU 성능에 따라 총 3종으로 나온다. 팬서레이크는 최대 16개의 새로운 성능코어(P-코어)와 효율성 코어(E-코어)가 이전 세대 대비 50% 이상 빠른 CPU 성능을 제공한다. 또 최대 12개의 Xe 코어를 탑재한 새로운 인텔 아크 GPU는 이전 세대 대비 50% 이상 빠른 그래픽 성능을 갖췄다. 아울러 AI 연산 성능을 최대 180TOPS(초당 180조회 연산)까지 향상시켰다.
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인텔은 멀티스레드 성능과 관련해 팬서레이크가 루나레이크와 유사한 전력 소모량으로 50% 더 높은 성능을 제공할 수 있으며, 애로우레이크H 대비 30% 적은 전력 소모량으로 애로우레이크H와 동급 성능을 보여준다고 강조했다.
인텔은 팬서레이크가 올해 말부터 출하될 예정이며 본격적인 판매는 내년 1월부터 이뤄질 것으로 예상했다. 이에 따라 팬서레이크가 장착되는 노트북은 내년 1·4분기에 출시될 전망이다. 국내 노트북 제조사인 삼성전자, LG전자를 비롯해 레노버, HP, 델, 에이수스, 에이서 등과 같은 글로벌 노트북 업체들도 이 시기에 맞춰 신제품을 잇따라 내놓을 것으로 보인다.
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solidkjy@fnnews.com 구자윤 기자
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