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최재원 부산대 총장(왼쪽)과 우혁 매그나칩반도체(유) 최고기술책임자(CTO)가 업무협약 체결 후 포즈를 취하고 있다. 부산대 제공 |
부산대학교는 매그나칩반도체(유)(대표이사 김영준)와 10일 오전 교내 대학본부 5층 제1회의실에서 반도체 인력 양성에 협력하기 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약으로 두 기관은 반도체 설계 관련 분야의 전문 기술인력 육성에 상호 협력하기로 했다.
이에 따라 매그나칩반도체는 부산대 전기전자공학과 및 반도체공학과(2025년 9월 신설) 대학원 입학예정자 또는 대학원 재학생을 대상으로 기업설명회를 열고, 장학생을 선발해 졸업 후 취업 연계가 이뤄질 수 있도록 협력하기로 했다.
bsk730@fnnews.com 권병석 기자
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