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한미반도체(042700)소폭 상승세 +3.36%

인포스탁 2020.01.23 11:15 댓글0

기업개요
 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 설립. 반도체 제조용 장비 및 금형을 자체적으로 개발, 국내외 반도체 소자업체 및 패키징업체에 공급중. 이 외에 레이저장비, 태양광장비, LED장비 등도 개발·생산. 한미네트웍스(부동산 및 투자사업), 신호모터스 등의 계열사를 보유.

최대주주는 곽동신 외(49.55%), 주요주주로는 미래에셋자산운용(7.41%), 국민연금공단(7.09%) Update : 2019.11.19

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  (2019.09)
 
 
 
  종목뉴스
  종목차트

개인/외국인/기관 일별 순매매동향(수량기준, 전일까지 5거래일)
일자 종가(등락률) 거래량 개인 외국인 기관계 기타
01-22 9,510 (+5.43%) 3,979,330 +117,239 -75,250 -39,732 -2,257
01-21 9,020 (-0.22%) 317,265 -41,024 +22,053 +18,871 +100
01-20 9,040 (-0.99%) 286,010 -31,184 -47,165 +78,267 +82
01-17 9,130 (+1.90%) 539,200 -93,334 -106,791 +194,935 +5,190
01-16 8,960 (+6.16%) 669,926 -196,404 +36,187 +160,654 -437

종목히스토리
종목 이슈
  2020-01-22 52주 신고가반도체 관련주 상승 속 399.86억원 규모 주식소각 결정
  2020-01-22 399.86억원 규모 주식소각 결정에 상승
  2020-01-10 총 74.59억원 규모 공급계약 체결에 상승
  2019-12-13 급등-반도체 업황 개선 기대감 등에 반도체 관련주 상승 속 급등
종목 공시
  2020-01-22 보통주 5,722,389주(399.86억원) 규모 주식 소각 결정(소각예정일:2020-01-30)
  2020-01-10 ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc)와 41.03억원(매출액대비 1.89%) 규모 반도체 제조용 장비 공급계약 체결
  2020-01-10 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd와 26.76억원(매출액대비 1.23%) 규모 반도체 제조용 장비 공급계약 체결
  2020-01-10 SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED와 6.79억원(매출액대비 0.31%) 규모 반도체 제조용 장비 공급계약 체결
  2020-01-07 SK하이닉스와 17.16억원(매출액대비 0.79%) 규모 기타 판매ㆍ공급계약(반도체 제조용 장비 및 자동화 구축) 체결
  2019-12-11 화천과기와 41.20억원(매출액대비 1.9%) 규모 반도체 제조용 장비 공급계약 체결
  2019-12-10 NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION과 33.30억원(매출액대비 1.53%) 규모 반도체 제조용 장비 수주 계약 체결

이슈&섹터 스케줄
 2020-01-23 美) 인텔 실적발표(현지시간)
 2020-01-30 삼성전자 실적발표 예정
 2020-02-05 세미콘코리아
 2020-04-29 TSMC 3나노 공정 공개 예정(현지시간)

관련 섹터분석
반도체 장비


전자파


태양광에너지


LED장비


시스템반도체





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