가온칩스 2022.08.31 11:23 댓글0
1. 판매ㆍ공급계약 내용 | 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 | ||
2. 계약내역 | 조건부 계약여부 | 미해당 | |
확정 계약금액 | 5,900,000,000 | ||
조건부 계약금액 | - | ||
계약금액 총액(원) | 5,900,000,000 | ||
최근 매출액(원) | 32,235,607,297 | ||
매출액 대비(%) | 18.30 | ||
3. 계약상대방 | 주식회사 텔레칩스 | ||
-최근 매출액(원) | 136,412,498,512 | ||
-주요사업 | 반도체 제품 기획 및 설계 | ||
-회사와의 관계 | - | ||
-회사와 최근 3년간 동종계약 이행여부 | 해당 | ||
4. 판매ㆍ공급지역 | 대한민국 | ||
5. 계약기간 | 시작일 | 2022-08-30 | |
종료일 | 2023-03-17 | ||
6. 주요 계약조건 | - | ||
7. 판매ㆍ공급방식 | 자체생산 | 해당 | |
외주생산 | 해당 | ||
기타 | - | ||
8. 계약(수주)일자 | 2022-08-30 | ||
9. 공시유보 관련내용 | 유보기한 | - | |
유보사유 | - | ||
10. 기타 투자판단에 참고할 사항 | |||
- 상기 계약내역의 최근 매출액은 2021년 별도재무제표 기준입니다. - 상기 계약기간 시작일은 계약체결일(수주일) 기준입니다. - 상기 계약금액 및 계약기간은 설계 진행과정에서 변경 될 수 있습니다. - 상기 계약(수주)일자는 양 당사자가 계약서에 서명이 완료된 일자입니다. |
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