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한미반도체-테스, 차세대 ‘하이브리드 본더’ 공동 개발 나선다

파이낸셜뉴스 2025.07.23 14:32 댓글0

HBM 고적층 기술 대응…“글로벌 장비 시장 주도”

김민현 <span id='_stock_code_042700' data-stockcode='042700'>한미반도체</span> 사장(왼쪽)과 이재호 <span id='_stock_code_095610' data-stockcode='095610'>테스</span> 사장이 하이브리드 본더 협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공
김민현 한미반도체 사장(왼쪽)과 이재호 테스 사장이 하이브리드 본더 협약을 체결하고 기념촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 테스와 손잡고 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발에 나선다.

한미반도체는 23일 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 구조다.

하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리와 구리(Cu-Cu)를 직접 연결해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고, 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 칩을 웨이퍼 단계에서 직접 접합하는 전공정 기술이 필수다.

협약에 따라 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)용 본더 기술을 제공한다. 테스는 전공정 핵심 기술인 플라즈마, 박막 증착(PECVD), 클리닝 역량을 지원한다. 양사는 기술 융합을 통해 고적층 HBM에 최적화된 본딩 장비를 개발하고 글로벌 반도체 장비 시장 선점에 나설 계획이다.

주요 글로벌 HBM 제조기업들이 차세대 고적층 제품 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술 도입을 본격화함에 따라 관련 장비 수요는 급증할 전망이다.

김민현 한미반도체 사장은 “이번 협력을 계기로 전공정 장비 기업으로 도약하고 2030년 글로벌 Top 10 진입을 목표로 하겠다”며 “테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 분야 기술적 우위를 확보할 것”이라고 말했다.

이재호 테스 사장은 “한미반도체와의 기술 협업을 통해 새로운 시장과 기술 혁신을 이끌며 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

한편 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 전문기업으로, 글로벌 고객사 320여곳을 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서는 전 세계 점유율 90%를 차지하고 있으며, HBM 장비 관련 특허도 120건 이상 보유하고 있다.

테스는 2002년 설립된 전공정 장비 기업으로, 플라즈마 기반 증착 및 식각 장비 분야에서 글로벌 경쟁력을 인정받고 있다.

jimnn@fnnews.com 신지민 기자

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