상아프론테크 2021.06.21 09:18 댓글0
1. 특허명칭 | 동박적층판(CCL)용 저유전 복합필름 및 이를 포함하는 저유전 동박적층판(CCL) |
2. 특허 주요내용 | 5세대 이동통신 시스템에서의 고주파 대응 기판소재는 저유전 특성이 필수적으로 요구되고 있음. 당사에서는 ePTFE 멤브레인 제조 기술과 Polyimide (PI) 합성 기술의 융복합화를 통해 ePTFE/PI 복합소재 및 유연동박적층판(FCCL, flexible copper clad laminate) 소재를 개발함. 해당 복합소재는 PTFE와 PI소재가 연속상으로 복합화되었기 때문에 균일하고 우수한 기계적 물성과 유전특성을 보이며 낮은 유전손실 특성으로 인해 고주파 대역에서의 전송 손실을 최소화할 수 있는 소재임. |
3. 특허권자 | 주식회사 상아프론테크 |
4. 특허취득일자 | 2021-06-21 |
5. 특허 활용계획 | 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대량의 데이터를 손실 없이 빠른 속도로 전송해야 하는 5G 환경 이상의 무선통신 분야에 필수적으로 사용되는 PCB(Printed Circuit Board)의 원판 소재로 상용화할 계획이며, 단말기의 5G 안테나 및 고속 전송선로, 5G 무선 중계기의 안테나 등의 분야에 활용처가 있음. 고주파 대역으로 무선통신 환경이 발전해 감에 따라 저유전 소재의 필요성은 급증 할 것으로 예상됨. |
6. 확인일자 | 2021-06-21 |
7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 특허등록국가 : 대한민국 - 특허출원번호 : 10-2020-0115972 - 특허취득일자 및 확인일자는 특허 등록료 납부일자임. |
전문가방송
연관검색종목 05.22 11:30 기준