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(주)에이치비테크놀러지 (정정)해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)
HB테크놀러지 2023.06.02 16:43 댓글0
정정신고(보고)
| 정정일자 | 2023-06-02 |
| 1. 정정관련 공시서류 | 해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항) | |
| 2. 정정관련 공시서류제출일 | 2023-06-02 | |
| 3. 정정사유 | 투자판단에 참고할 사항 문안 추가 | |
| 4. 정정사항 | ||
| 정정항목 | 정정전 | 정정후 |
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다. - 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다. - 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다. |
- 2021HB반도체세컨더리투자조합이 보유하고 있던 타법인주식 매각이 완료되어 청산 및 해산을 진행했고, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다. - 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다. - 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다. - 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다. |
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해산사유 발생(종속회사의 주요경영사항)
| 종속회사인 | 2021HB반도체세컨더리투자조합 | 의 주요경영사항 신고 |
| 1. 해산사유 | 조합규약 제36조[배분원칙] 제3항에 따른 해산사유 발생 ※배분 후 출자원금이 20억원 미만인 경우 조합의무해산 |
||
| 2. 해산내용 | 조합원의 해산및청산 총회결의를 통하여 해산확정 및 청산절차 진행 | ||
| 3. 해산사유발생일(결정일) | 2023-06-02 | ||
| -사외이사 참석여부 | 참석(명) | - | |
| 불참(명) | - | ||
| -감사(사외이사가 아닌 감사위원)참석 여부 | - | ||
| 4. 기타 투자판단에 참고할 사항 | - 2021HB반도체세컨더리투자조합이 보유하고 있던 타법인주식 매각이 완료되어 청산 및 해산을 진행했고, 회사는 투자원금 및 수익을 회수완료하였습니다. - 상기 해산사유 발생일은 조합 규약에 정한 해산사유 발생일로, 해산및청산 조합원총회를 통하여 확정되었습니다. - 2021HB반도체세컨더리투자조합은 2022년 연말 및 2023년 1분기 연결대상 종속회사에 포함되어 있습니다. - 하기 재무자료는 2022년 연말 기준이며, 연결 자산총액은 2021HB반도체세컨더리투자조합을 포함하여 재작성된 연결재무자료 입니다. |
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| ※ 관련공시 | 2021-06-09 타법인주식및출자증권취득결정 |
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| 종속회사명 | 2021HB반도체세컨더리투자조합 | 영문 | 2021HB Semiconductor Secondary Fund |
| - 대표자 | 황유선 | ||
| - 주요사업 | 벤처기업 투자 | ||
| - 주요종속회사 여부 | 해당 | ||
| 종속회사의 자산총액(원) | 51,308,279,362 | ||
| 지배회사의 연결 자산총액(원) | 309,202,416,810 | ||
| 지배회사의 연결 자산총액 대비(%) | 16.59 | ||
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