부문 기준 매출액증가율 위 당기순이익 증가율 위 ROE 위

반도체 소부장, 연말 기업가치 제고 총력

파이낸셜뉴스 2025.12.21 18:24 댓글0

한미반도체 등 자사주 추가 매입
탑엔지니어링·디엠에스 소각 단행

한미반도체 곽동신 회장. 한미반도체 제공

반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업들이 새해를 앞두고 자사주 취득과 함께 소각하는 작업에 적극 나서고 있다. 이는 글로벌 반도체 업황이 '슈퍼사이클(초호황)'에 진입한 것과 관련, 현재 주가가 회사 미래 가치를 충분히 반영하고 있지 못하다는 판단에서 나온 결정으로 풀이된다.

21일 관련 업계에 따르면 한미반도체 곽동신 회장이 사재 62억원을 들여 오는 30일까지 자사주를 장내 취득하기로 했다. 이번 취득을 마치면 곽 회장은 2023년 이후 535억원 규모(68만6157주) 자사주를 취득하게 된다. 지분율은 33.51%에서 33.56%로 0.05%p 상승한다.

한미반도체 관계자는 "곽 회장이 자사주 취득에 나선 것은 글로벌 HBM 시장에서 자사가 보유한 열압착장비(TC본더) 기술력에 대한 자신감을 반영한 것"이라고 말했다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체에 들어가는 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC본더 분야에서 전 세계 시장 1위 자리를 이어간다.

탑런토탈솔루션도 책임경영 실천을 위해 경영진이 자사주 매입에 나섰다. 이번 자사주 매입에는 박영근 부회장을 비롯해 홍순광 부사장, 박성용 부사장, 김완섭 부사장, 유용현 부사장, 김태승 탑런머티리얼솔루션 대표 등 경영진이 참여했다. 매입 규모는 총 6만2000주, 2억6000만원 수준이다.

자사주 소각을 통해 주주가치 제고에 나선 경우도 있다. 탑엔지니어링은 최근 32만6482주, 10억8229만원 규모 자사주를 소각했다. 지난 2월 시행한 85만9500주 소각에 이어 두 번째다. 올해 이뤄진 자사주 총 소각 규모는 118만5982주로 이는 발행주식 총수 7% 수준이다.

APS 역시 주주가치 제고를 위해 자사주 150만주를 소각하기로 했다. 이는 발행주식 총수(1989만4221주 대비) 7.5%에 해당하는 규모다. APS는 내년까지 연결 기준 당기순이익 또는 잉여현금흐름 중 20%를 배당과 함께 자사주 매입·소각 등 주주환원을 위한 재원으로 활용할 예정이다. APS는 올해 3월에도 50만주 자사주 소각을 단행했다.

디엠에스는 최근 자사주 111만6899주를 전량 소각했다. 이는 현금 유출 없이 재무건전성을 유지하기 위한 조치다. 디엠에스는 현재 주식거래 재개를 위한 노력을 이어가고 있다.

업계 관계자는 "자사주 취득·소각은 유통주식 수를 줄여 주당순이익(EPS)을 개선하는 대표적인 주주친화 정책"이라며 "반도체 소부장 기업들이 자사주 취득·소각에 나선 것은 업황이 호황에 접어들면서 내년 이후 실적 개선에 대한 기대감을 반영한 것"이라고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자

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