부문 기준 매출액증가율 위 당기순이익 증가율 위 ROE 위

테크인사이츠 "한미반도체, HBM TC본더 시장 1위"

파이낸셜뉴스 2025.12.22 08:32 댓글0

글로벌 점유율 71% 기록

HBM TC본더 시장 점유율. 테크인사이츠 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 전세계 고대역폭메모리(HBM)용 열압착장비(TC본더) 시장에서 점유율 1위를 기록하며 리더십을 입증했다.

시장조사기관 테크인사이츠가 25일 발표한 '2025년 HBM용 TC본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3·4분기 누적 매출액 2억4770만달러(약 3660억원)를 기록하며 71.2% 점유율로 1위를 차지했다.

TC본더는 HBM 공정에서 D램을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC본더는 글로벌 메모리반도체 기업들에 있어 필수 장비로 자리매김했다.

한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼스태킹 TC본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. 한미반도체는 'NCF(Non-Conductive Film)' 방식과 'MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill)' 방식 등 모든 HBM 생산용 TC본더 원천 기술을 보유했다.

한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비 관련 특허 출원(출원 예정 포함) 총 150건을 보유했다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC본더 4' 양산 체제를 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC본더'를 선보일 계획이다.

한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자에도 적극적이다. 인천 서구 주안국가산업단지에 1000억원을 들여 연면적 1만4570㎡ 규모로 '하이브리드 본더 팩토리'를 건설 중이다.

테크인사이츠 관계자는 "TC본더는 올해 단기적 정상화 과정을 거친 후 내년부터 다시 본격적으로 반등할 것"이라며 "오는 2030년까지 연평균 성장률 13% 수준이 예상된다"고 말했다.

butter@fnnews.com 강경래 기자

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