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| 한미반도체 본사 전경. 한미반도체 제공 |
[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다.
12일 관련 업계에 따르면 한미반도체 2024회계년도 현금배당은 주당 720원, 683억원 규모다. 이는 기존 최대인 2023년 배당 총액 405억원(주당 420원)을 뛰어넘는 수준이다.
한미반도체 관계자는 "이번 683억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력할 것"이라고 말했다.
배당은 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 바뀌었다. 배당을 받고자 하는 주주들은 오는 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.
인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530㎡ 규모 반도체 장비 생산 클러스터를 운영 중인 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수로 쓰이는 TC본더를 비롯해 반도체 패키지용 마이크로쏘앤비전플레이스먼트, 스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI 쉴드 장비와 그라인더 등을 연간 2조원까지 생산할 수 있는 시스템을 갖췄다.
설계에서 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 통해 지난해 매출 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다.
한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 거래처를 확보했다. 2002년 지적재산부를 설립한 뒤 현재 10여명 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력한다.
butter@fnnews.com 강경래 기자
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