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삼성전기, 국내 최대 기판 전시회서 최첨단 반도체 기판 선봬
파이낸셜뉴스 2021.10.06 08:41 댓글0
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| KPCA 쇼 21에 참가하는 삼성전기 전시장 이미지. 삼성전기 제공 |
[파이낸셜뉴스] 삼성전기는 국제전자회로 및 실장산업전(KPCA 쇼 2021)에 참가한다고 6일 밝혔다. KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다.
삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드(기판)을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 5세대(5G) 이동통신·인공지능(AI)·전장용 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘어나는 가운데 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 기술 경쟁은 갈수록 치열해지고 있다.
삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)를 공개했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다. 전기 신호 교환이 많은 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.
삼성전기는 또한 모바일 정보기술(IT)용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개했다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 애플리케이션 프로세서(AP)에 적용할 수 있는 플립칩 칩스캐일 패키지(FCCSP)와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 적층세라믹캐패시터(MLCC) 등 수동부품을 내장시킨 시스템 인 패키지(SiP) 등을 출품했다.
특히 이번 전시기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀의 황치원 그룹장이 'PCB 산업인상'을 수상한다. 수상자인 황 그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 ‘반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향’을 강연한다.
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