"상위 0.1% 전문가" 삼성전자 반도체, 美 IEEE 2026년 펠로우 배출

송기봉 부사장, 한진우 상무 2026년 IEEE 펠로우 선정

삼성전자 DS부문 DSRA 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장. 삼성전자 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전자 반도체(DS)부문에서 미국 전기전자공학회(IEEE) 펠로우(석학회원)가 배출됐다. IEEE는 세계 최대 규모의 전기·전자·컴퓨터·통신 분야 학회다. 특히 IEEE '펠로우' 자격은 학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있어 기술 리더십을 인정받았다는 평가가 따른다.

22일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소(DSRA) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 D램 TD팀 한진우 상무가 미국 IEEE의 2026년 펠로우로 선정됐다.

IEEE 펠로우는 전기·전자공학 전반에서 10년 이상 경험을 쌓고, 통신·반도체 등 다양한 분야에서 탁월한 연구개발 성과를 통해 산업과 사회 발전에 기여한 인물을 대상으로, 매년 IEEE 이사회가 엄정한 기준에 따라 선정된다. 앞서 삼성전자에서는 전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)·삼성리서치 연구소장(5G·vRAN 기술 공로), 김윤선 삼성리서치 마스터(5G 물리계층 표준화 기여)를 비롯한 5인이 2025년 IEEE 펠로우에 선정된 바 있다.

글로벌 빅테크 기업들을 거쳐 삼성전자 미주 반도체연구소에 합류한 송 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하며, 모뎀, 커넥티비티, 온디바이스 AI, 시스템 온 칩(SoC) 기술 개발을 이끌고 있다. 현재까지 무선통신, 신호처리, 모뎀-RF 시스템을 위한 인공지능(AI) 기술 등과 관련해 다수의 연구 논문을 발표했으며, 80건이 넘는 특허를 보유하고 있다.

송 부사장의 펠로우 선정에는 그가 오랜 기간 셀룰러 통신 분야에서 축적해 온 모뎀-RF 시스템 설계 및 성능 최적화 기여가 주요하게 반영됐다. 업계 최초 5G 모뎀 개발과 5G mmWave(밀리미터파) 송수신기 기술 고도화, 엑시노스 모뎀 5400과 엑시노스 2500에 적용된 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 ‘위성 응급 서비스’ 구현 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과가 높게 평가됐다.

송 부사장은 "향후 6G 와 피지컬 AI 시대에는 수많은 머신과 센서가 생성하는 데이터가 서로 상호작용하게 될 것"이라며 "이러한 환경에 맞춰 통신, 연산, 센싱이 만나는 지점을 중심으로 새로운 반도체 기술과 제품을 창출하고, 미래 혁신을 주도해 나가고자 한다"고 전했다.

삼성전자 DS부문 반도체연구소 D램 TD팀 한진우 상무. 삼성전자 제공

한 상무는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 '차세대 3D D램' 연구를 선도해 왔다. 특히 D램 셀을 평면이 아닌, 수직 방향으로 쌓아 칩 면적당 저장 용량을 확장하는 이 접근법은 차세대 메모리 기술의 핵심으로 주목 받고 있다. 삼성전자 DS부문 반도체연구소에서 차세대 D램 연구 조직을 담당하고 있는 그는 3차원 구조를 메모리 셀에 적용하는 D램 개발을 주도하고 있다.

한 상무는 "우리나라 반도체 산업은 범용 제품 중심의 경쟁력으로 성장하며, 글로벌 최고 수준의 위상을 구축해 왔지만, 글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁 등으로 반도체 생태계가 빠르게 변화하고 있어 위기와 기회가 공존하는 시점"이라며 "현장에서도 맞춤형 스페셜티 제품 수요가 꾸준히 늘어나는 만큼, 연구자들은 수평적으로 다양한 연관 기술을 이해하고 연결하는 역량과 함께, 수직적으로는 제품 구조와 계층 관계에 대한 깊은 이해가 필요하다"고 조언했다.

soup@fnnews.com 임수빈 기자

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