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삼성전자 HBM 생산능력 확대… SK하이닉스 추월 노린다
파이낸셜뉴스 2023.12.03 18:37 댓글0
삼성·SK하이닉스 신메모리 전쟁
삼성 내년 월 최대 17만장 생산↑
SK하이닉스와 47~49% 점유 접전
'HBM 생산역량’ 시장 1위 가늠자
'챗GPT'가 쏘아올린 생성형 인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적 성장을 예고한 가운데 내년에 삼성전자와 SK하이닉스의 시장점유율 경쟁이 최고조에 이를 전망이다. 삼성전자가 대규모 투자 여력을 앞세워 최대 고객사인 엔비디아 물량을 독점하며 HBM 시장을 이끄는 SK하이닉스를 내년 하반기에는 추월하겠다는 목표를 세운 것으로 파악되는 등 양사간 '신(新) 메모리' 전쟁이 가열되고 있다.
3일 관련 업계에 따르면 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 업체 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 D램 3사의 HBM 5세대 제품인 HBM3E 샘플 테스트를 진행 중이다. 엔비디아는 내년 1월 중 성능 검증을 마치고 업체별로 공급 계약을 체결할 것으로 전망된다. AI 칩 시장 점유율 90% 이상의 독보적 지위를 가진 엔비디아와 맺는 계약 규모에 따라 HBM 시장 판도도 요동칠 것으로 보인다. 엔비디아는 기존 제품보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 'H200', 'B100' 등 차세대 AI 칩을 내년 2·4분기 중 출시할 예정인데, 해당 제품들에 HBM3E가 대거 탑재된다. H200과 B100에는 각각 8개, 6개의 HBM3E 칩이 쓰인다.
엔비디아가 차세대 AI 칩을 판매하는 내년 하반기가 본격적인 HBM 경쟁의 시발점이 될 것이라는 셈이다. 일단 HBM 시장 선제 투자를 통해 엔비디아와 협력 관계를 공고히 한 SK하이닉스가 HBM3E 등 차세대 경쟁에서도 유리한 위치를 점했다는 평가다. SK하이닉스는 내년 2·4분기, 삼성전자는 내년 3·4분기 중 각각 HBM3E 양산에 나설 것으로 알려졌다.
D램 업계 1위지만 HBM 시장에서 추격자로 입장에 뒤바뀐 삼성전자가 반전을 위해 꺼낸 카드는 HBM 생산능력 확대다. 삼성전자는 올해 대비 내년 HBM 공급 물량을 2.5배 이상 늘리기 위해 대규모 설비 투자를 단행하고 있다. 올해 예상되는 삼성전자의 연간 시설투자 금액은 역대 최대인 53조7000억원이다. 수요에 비해 공급이 부족한 HBM 시장에서 안정적 생산능력을 앞세워 시장 점유율을 빠르게 늘린다는 구상이다. 엔비디아, AMD 등 양대 GPU 업체 뿐 아니라 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들도 자체 AI 칩 개발에 뛰어들며 HBM 시장은 내년에도 급성장이 예상된다.
삼성전자는 내년 중 SK하이닉스를 넘어 HBM 시장 1위에 오른다는 목표를 정했다. 현재 삼성전자의 2·4분기 기준 HBM 생산능력은 2만5000개, SK하이닉스는 3만5000개 수준으로 알려졌다. 키움증권은 삼성전자의 월 HBM 캐파가 내년 4·4분기 15만~17만장으로 확대돼 이 기간 SK하이닉스(12만~14만장)를 앞설 것으로 분석했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 내년 글로벌 HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율은 각각 47~49% 수준으로 접전을 벌일 것으로 전망됐다.
업계 관계자는 "HBM 역량에 따라 향후 전체 D램 시장 판도가 갈릴 것이란 위기감 속에 후발주자인 삼성전자가 실적 악화에도 공격적으로 신규 설비투자에 나서고 있다"며 "SK하이닉스 역시 기술 우위에 자신감을 보이고 있어 내년 HBM 점유율 경쟁이 치열하게 불붙을 전망"이라고 말했다.
삼성 내년 월 최대 17만장 생산↑
SK하이닉스와 47~49% 점유 접전
'HBM 생산역량’ 시장 1위 가늠자
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'챗GPT'가 쏘아올린 생성형 인공지능(AI) 반도체 시장이 폭발적 성장을 예고한 가운데 내년에 삼성전자와 SK하이닉스의 시장점유율 경쟁이 최고조에 이를 전망이다. 삼성전자가 대규모 투자 여력을 앞세워 최대 고객사인 엔비디아 물량을 독점하며 HBM 시장을 이끄는 SK하이닉스를 내년 하반기에는 추월하겠다는 목표를 세운 것으로 파악되는 등 양사간 '신(新) 메모리' 전쟁이 가열되고 있다.
3일 관련 업계에 따르면 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 업체 엔비디아는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 D램 3사의 HBM 5세대 제품인 HBM3E 샘플 테스트를 진행 중이다. 엔비디아는 내년 1월 중 성능 검증을 마치고 업체별로 공급 계약을 체결할 것으로 전망된다. AI 칩 시장 점유율 90% 이상의 독보적 지위를 가진 엔비디아와 맺는 계약 규모에 따라 HBM 시장 판도도 요동칠 것으로 보인다. 엔비디아는 기존 제품보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 'H200', 'B100' 등 차세대 AI 칩을 내년 2·4분기 중 출시할 예정인데, 해당 제품들에 HBM3E가 대거 탑재된다. H200과 B100에는 각각 8개, 6개의 HBM3E 칩이 쓰인다.
엔비디아가 차세대 AI 칩을 판매하는 내년 하반기가 본격적인 HBM 경쟁의 시발점이 될 것이라는 셈이다. 일단 HBM 시장 선제 투자를 통해 엔비디아와 협력 관계를 공고히 한 SK하이닉스가 HBM3E 등 차세대 경쟁에서도 유리한 위치를 점했다는 평가다. SK하이닉스는 내년 2·4분기, 삼성전자는 내년 3·4분기 중 각각 HBM3E 양산에 나설 것으로 알려졌다.
D램 업계 1위지만 HBM 시장에서 추격자로 입장에 뒤바뀐 삼성전자가 반전을 위해 꺼낸 카드는 HBM 생산능력 확대다. 삼성전자는 올해 대비 내년 HBM 공급 물량을 2.5배 이상 늘리기 위해 대규모 설비 투자를 단행하고 있다. 올해 예상되는 삼성전자의 연간 시설투자 금액은 역대 최대인 53조7000억원이다. 수요에 비해 공급이 부족한 HBM 시장에서 안정적 생산능력을 앞세워 시장 점유율을 빠르게 늘린다는 구상이다. 엔비디아, AMD 등 양대 GPU 업체 뿐 아니라 구글, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업들도 자체 AI 칩 개발에 뛰어들며 HBM 시장은 내년에도 급성장이 예상된다.
삼성전자는 내년 중 SK하이닉스를 넘어 HBM 시장 1위에 오른다는 목표를 정했다. 현재 삼성전자의 2·4분기 기준 HBM 생산능력은 2만5000개, SK하이닉스는 3만5000개 수준으로 알려졌다. 키움증권은 삼성전자의 월 HBM 캐파가 내년 4·4분기 15만~17만장으로 확대돼 이 기간 SK하이닉스(12만~14만장)를 앞설 것으로 분석했다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 내년 글로벌 HBM 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율은 각각 47~49% 수준으로 접전을 벌일 것으로 전망됐다.
업계 관계자는 "HBM 역량에 따라 향후 전체 D램 시장 판도가 갈릴 것이란 위기감 속에 후발주자인 삼성전자가 실적 악화에도 공격적으로 신규 설비투자에 나서고 있다"며 "SK하이닉스 역시 기술 우위에 자신감을 보이고 있어 내년 HBM 점유율 경쟁이 치열하게 불붙을 전망"이라고 말했다.
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