디케이락, 삼성發 ‘반도체 사업’ 협력 본격화...차세대 시장 선점 나서

삼성물산과 물량 협의 완료, 건별 발주 방식으로 공급 진행
삼성전자 평택·테일러 신규 Fab 확장 수혜…향후 매출 레버리지 본격화 전망
단순 부품 공급 넘어 차세대 제조 인프라 파트너로 도약 신호탄
AI·로봇·전기차 분야 등 차세대 성장산업 수요 확대 기대

디케이락 제공.

[파이낸셜뉴스] 반도체용 피팅 및 밸브 전문 기업인 디케이락이 삼성물산과 제품 공급에 대한 물량 협의를 완료하고, 건별 발주 방식으로 공급을 2년간 진행할 예정이라고 24일 밝혔다. 계약 품목은 반도체용 피팅(Fittings)과 밸브(Valves)를 비롯한 관련 부속 구성품 등 반도체 생산 공정에 사용되는 핵심 MRO 자재이며, 공급 기간은 2026년 1월부터 2027년 12월까지다.

이번 공급은 고객사의 수요 변동성과 시장 환경을 고려해 일괄 계약이 아닌 건별 발주 구조로 운영된다. 디케이락은 이에 대응 가능한 생산 및 공급 체계를 기반으로 이미 납품 준비를 진행하고 있으며, 2년간 건별 발주를 통해 거래를 진행한다고 설명했다.

삼성전자는 그룹 내부 시너지 도모와 전략적·기술적 목적으로 삼성물산에 반도체 팹(Fab) 공사를 발주하여 제조 인프라를 공급받고 있다. 이번 계약은 삼성전자의 국내 사업장 가스배관 공정 인프라에 공급되는 물량으로 이를 통해 회사는 안정적인 매출 기반과 향후 성장 동력을 동시에 확보하게 됐다.

노은식 디케이락 대표이사는 “고객사와의 공급 물량에 대한 협의는 완료된 상태이며, 실제 발주는 수요 발생 시점에 맞춰 건별로 이뤄질 예정이다”며 “현재 공급이 준비 중으로, 거래가 2026년 1월부터 시작된다는 점에서 반도체 산업의 중장기 매출 기반 확보 측면에서 의미가 있다"라고 말했다.

업계에서는 최근 삼성전자가 엔비디아, 애플, 테슬라, AMD 등 글로벌 기업들과의 협력을 강화하면서 미국 반도체 생산라인 건설에 속도를 낼 것으로 예상되는 만큼 관련 인프라 자재 수요도 크게 확대될 것으로 전망하고 있다.

특히, 미-중 경쟁 심화로 인해 반도체가 경제 안보 및 국가 전략 자산으로 부상하며 지정학적 리스크가 심화되었고, 미국(CHIPS법), EU(유럽 반도체법), 한국, 일본 등 주요국들이 보조금, 세제 혜택, R&D 지원을 통해 자국 및 우방국 내 제조 역량 강화와 기술 주도권 확보에 집중하고 있는 모양새다.

SEMI(국제반도체장비재료협회, Semiconductor Equipment and Materials International)에 따르면 글로벌 반도체 제조 장비 투자는 2025년에 1100억 달러를 돌파할 것으로 예상되며, 2026년까지 성장세가 이어질 것으로 전망된다.

2025년 이후 약 50개의 신규 팹(Fab) 가동이 예상되는 등 전 세계적으로 생산 시설 확충이 계획되고 있으며 반도체 공급망은 안보 중심의 재편과 AI와 첨단 기술 수요를 바탕으로 대규모 투자가 집중되면서 시장은 질적, 양적으로 크게 성장할 기대된다.

한편 디케이락은 반도체 및 디스플레이 제조공정에 사용되는 케미컬 가스 배관용 필터 국산화와 양산 역량 제고를 중점 추진해 왔다. 지난해부터 진행해 온 고객사와 실장 테스트 검증을 통해 양산과 공급에 나설 계획이다.

이를 통해 회사는 단순한 자재 공급을 넘어 첨단 제조 생태계 전반에 걸친 핵심 인프라 파트너로 도약한다는 목표다. 디케이락은 램리서치, 어플라이드머티어리얼즈 등 대형 글로벌 반도체 장비업체와 거래 확대를 위해 공격적인 마케팅을 추진한다는 계획이다.

업계 전문가는 “반도체 공급망 안정화가 글로벌 기업들의 최대 과제인 만큼, 국내 업체의 시장 기회가 해외로 확대되고 있다”며 “AI, 로봇, 전기차 분야로의 고성능 반도체 수요 증가가 디케이락 같은 기업들의 성장 발판이 될 것”이라고 전망했다.

kakim@fnnews.com 김경아 기자

Copyrightⓒ 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.