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"OCI, 반도체 인산 20% 증산"...하반기 디보틀넥킹으로 첨단소재 입지 강화

파이낸셜뉴스 2025.08.05 09:13 댓글0

SK하이닉스·삼성전자 공급 확대
실리콘 음극재 신규사업도 가속


<span id='_stock_code_456040' data-stockcode='456040'>OCI</span> 군산공장 전경. OCI 제공
OCI 군산공장 전경. OCI 제공

[파이낸셜뉴스] OCI는 반도체 인산 수요 증가에 대응해 하반기 생산능력을 20% 늘린다고 5일 밝혔다.

국내 시장점유율 1위로서 SK하이닉스·삼성전자 등 주요 고객사 공급 확대와 신규 고객 확보를 통해 첨단소재 기업으로서 입지를 강화한다는 전략이다.

OCI는 올해 하반기 디보틀넥킹(Debottlenecking) 방식으로 반도체 인산 생산능력을 5000MT 증설, 연산 2만5000MT에서 3만MT로 확대할 계획이다. 반도체 인산은 웨이퍼 식각 공정에 쓰이는 핵심 소재로 D램·낸드플래시·파운드리 등 전(全) 반도체 제조 공정에 필수적으로 사용된다.

OCI는 18년 이상의 업력과 기술력을 바탕으로 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍 등 국내 주요 반도체 제조사에 반도체 인산을 공급하고 있다. 지난해에는 국내 제조사로는 처음 SK하이닉스 공급사로 선정됐고, 지난 2023년에는 삼성전자 미국 테일러 공장에도 공급사로 이름을 올렸다. 테일러 공장 가동이 본격화되면 추가 수혜가 기대된다.

오는 2026년 상반기 5000MT 규모 증설을 마친 뒤 신규 고객 확보와 기존 고객사의 수요 증가에 맞춰 단계적 추가 증설도 검토할 방침이다.

OCI는 반도체 인산 외에도 과산화수소 등 반도체 소재 사업과 실리콘 음극재용 특수소재 신규 사업을 병행하며 사업 포트폴리오를 확장 중이다. 과산화수소는 연산 12만5000t의 생산능력을 갖추고 있으며 삼성전자를 비롯한 주요 고객사의 생산 회복과 재고 감소로 매출 확대가 예상된다.

지난달 기계적 준공을 마친 실리콘 음극재용 특수소재 생산설비도 시생산에 들어갔다. 해당 소재는 차세대 실리콘 음극재의 에너지 효율과 안정성을 높이는 핵심 원료로 OCI는 영국 넥세온과 장기 공급계약을 체결해 오는 2026년부터 본격 양산에 나설 예정이다.

김유신 OCI 부회장은 "기존 반도체 소재 사업을 확장해 나가는 한편 기존사업과 시너지를 낼 수 있는 신규 사업을 확대해 나갈 계획"이라며 "반도체 및 이차전지 산업 수요 증가에 발맞춰 첨단소재 사업을 성공적으로 확대하고 경쟁력을 강화하여 중장기 성장을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다.
#파운드리 #포트폴리오 #웨이퍼 #D램 #낸드플래시 #식각공정 #확장 #신규사업


moving@fnnews.com 이동혁 기자

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