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SK하이닉스 美에 HBM 공장 짓는다… 인디애나주에 5.2兆 투자

파이낸셜뉴스 2024.04.04 08:13 댓글0

<span id='_stock_code_000660' data-stockcode='000660'>SK하이닉스</span>가 미국 내 첫번째 반도체 공장 부지로 인디애나주를 낙점했다. 사진은 이천캠퍼스 전경. SK하이닉스 제공
SK하이닉스가 미국 내 첫번째 반도체 공장 부지로 인디애나주를 낙점했다. 사진은 이천캠퍼스 전경. SK하이닉스 제공

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 5조2000억원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산기지를 짓는다. SK하이닉스의 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM 첫 해외 생산공장으로, 2028년 하반기 양산이 목표다.

SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구개발(R&D)에 협력한다고 4일 밝혔다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만달러(약 5조2000억원)를 투자할 계획이다.

SK하이닉스가 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다.

SK하이닉스 관계자는 "인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산할 예정"이라며 "당사는 이를 통해 글로벌 AI 반도체 공급망을 활성화하는 데 앞장설 것"이라고 밝혔다. 이어 "인디애나에 건설하는 생산기지와 R&D 시설을 바탕으로 현지에서 1000개 이상의 일자리를 창출해 지역사회 발전에도 기여하겠다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 현재 HBM 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. HBM4세대인 HBM3를 AI반도체 선두주자인 엔비디아에 사실상 독점공급하고 있다. 5세대인 HBM3E도 지난달 말부터 고객사 공급을 시작한다고 발표한 바 있다.

AI 시대 개막과 함께 HBM 등 초고성능 메모리 수요가 급증하며 어드밴스드 패키징 중요성도 함께 커지고 있다. SK하이닉스는 기술 리더십 강화를 위해 첨단 후공정 분야 기술연구가 활발한 미국투자를 결정하고 부지를 물색해 왔다.

후보지 검토 끝에 인디애나를 최정 투자지로 결정한 건, 반도체 생산에 필요한 풍부한 제조 인프라와 더불어 반도체 첨단 공학 연구로 유명한 퍼듀대가 있다는 점이 높이 평가됐다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "반도체 업계 최초로 AI용 어드밴스드 패키징 생산시설을 미국에 건설하게 돼 기쁘다"며 "이번 투자를 통해 당사는 갈수록 고도화되는 고객의 요구와 기대에 부응해 맞춤형 메모리 제품을 공급해 나갈 것"이라고 말했다.

SK하이닉스는 인디애나 주와 지역사회 발전을 위한 파트너십을 구축하는 한편 퍼듀 연구재단, 지역 비영리단체 및 자선단체의 활동도 지원할 예정이다.

한편 SK하이닉스는 계획된 국내 투자도 차질없이 추진한다. 회사가 120조원을 투자해 생산기지를 건설하는 용인 반도체 클러스터는 현재 부지 조성 공사가 한창이다. 회사는 이곳에 내년 3월 첫 팹을 착공해 2027년 초 완공하고, 소부장 생태계를 강화하기 위해 소재·부품·장비 중소기업의 기술개발 및 실증, 평가 등을 지원하는 '미니팹'도 건설할 계획이다.
#반도체 #인공지능 #AI #패키징 #HBM


hoya0222@fnnews.com 김동호 기자

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