반도체 직접 챙긴 이재용… 슈퍼사이클 앞두고 경쟁력 확인

이재용, 삼성전자 DS사업장 방문
HBM·파운드리 실적 개선 가시화
현장점검 통해 초격차 전략 재강조
중장기 기술 경쟁력·투자방향 점검

이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 화성캠퍼스를 방문해 임직원들과 인사를 나누고 있다. 삼성전자 제공

이재용 삼성전자 회장의 이번 현장경영 행보는 반도체 실적 반등이 가시화된 시점에서 '차세대 기술 경쟁력 확보' 상황을 직접 확인하기 위한 조치로 풀이된다. 메모리 업황 회복에 따른 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력 강화와 테슬라 등 글로벌 고객사 수주가 이어지는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 점검을 병행하기 위한 목적이다. 업계에서는 삼성 반도체가 호황 국면을 앞두고 이 회장이 직접 나서 기술과 생산 경쟁력을 동시에 끌어올리는 단계에 들어섰다는 신호로 보고 있다.

■삼성전자 D램 1위 탈환 눈앞에

22일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 사업에서 유의미한 성과를 달성하며 본격적인 실적 회복에 나서고 있다. 삼성전자는 올해 1·4분기 SK하이닉스에 33년 만에 글로벌 D램 시장 1위를 내줬다. 2·4분기에는 D램 시장은 물론 전체 메모리 시장에서도 1위를 빼앗겼다. HBM 시장의 리더십을 내어주면서다.

그러나 HBM 사업이 회복세에 접어들면서 삼성전자는 3·4분기 SK하이닉스와의 시장 격차를 크게 줄이는 데 성공했다. 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 이번 3·4분기 전체 D램 시장 점유율은 SK하이닉스 34%, 삼성전자 33%, 마이크론 26% 순이다. 2·4분기 6%p였던 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율 격차는 1%p로 크게 줄었다.

삼성전자는 현재 시장에서 가장 많이 채용되는 HBM3E(5세대)의 3·4분기 판매량을 2·4분기 대비 1.8배 이상으로 늘렸다. HBM4(6세대)는 이미 개발을 완료해 주요 고객에게 샘플을 출하했다. 최근 그래픽처리장치(GPU) 성능 경쟁이 심화돼 주요 고객사들이 더욱 높은 성능의 HBM4를 요구하는 가운데 삼성전자 HBM4는 내부 기술평가에서 11.7Gbps(초당 기가비트시) 수준의 업계 최고 성능을 확보했다. 현재 엔비디아를 포함한 주요 고객의 품질과 특성 평가에서 긍정적 피드백을 받고 있어 제품 출시 일정과 성능 면에서 시장을 선도하고 있는 것으로 알려졌다.

이재용 삼성전자 회장이 22일 삼성전자 기흥캠퍼스 내 첨단 복합 반도체 연구개발(R&D) 센터인 NRD-K 클린룸 시설을 살펴보고 있다. 삼성전자 제공

반도체(DS)부문의 '아픈 손가락'인 시스템반도체 실적 개선도 가시화되고 있다. 파운드리사업부와 시스템LSI사업부는 올 3·4분기 약 9000억원의 적자를 낸 것으로 추정된다. 올해 2·4분기 2조원대 중반의 적자를 기록한 것과 비교하면 큰 폭의 개선이 이뤄진 것이다. 올해 테슬라로부터 23조원 규모의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI6'을 수주하는 등의 성과가 이어지면 실적개선 속도에 탄력이 붙을 전망이다.

■기술경쟁력 회복 신호탄

이 같은 사업 회복 흐름 속에서 이 회장의 DS사업장 방문은 본격적인 반도체 슈퍼사이클에 앞선 선제적 현장점검으로 풀이된다. 실적이 개선되는 시점에 연구개발(R&D) 현장을 직접 둘러보며 반도체 초격차 전략을 다시 한번 강조하려는 행보다. 실제 이 회장이 방문한 경기 기흥캠퍼스의 차세대 반도체 연구개발(R&D)단지 'NRD-K'는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발 단지로, 2030년까지 총투자 규모는 20조원에 이른다.

업계에서는 반도체 호황이 일시적 반등에 그치지 않도록 중장기 기술 경쟁력과 투자 방향을 점검하는 성격이 강하다는 분석이다.

업계 관계자는 "앞서 삼성바이오로직스 송도 캠퍼스를 점검한 것처럼 핵심 사업인 반도체에서도 기술과 설비를 직접 챙기는 경영 기조가 분명해진 것"이라며 "AI 인프라 투자가 확대되는 국면에서 기술 완성도와 생산능력을 동시에 끌어올려 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 의지도 보인다"고 전했다.

이 회장의 의지를 필두로 폭발하는 수요에 발맞추기 위해 내년 메모리 설비투자 규모도 올해보다 대폭 확대될 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 3·4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2026년 메모리 투자는 적극적인 투자 기조 아래 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있다"고 밝힌 바 있다.

이미 세계 최대 반도체 생산기지인 평택캠퍼스에서는 4공장(P4) 증설 및 5공장(P5) 착공이 본격화했다. 2028년 가동예정인 P5를 짓는 데만 60조원 이상을 투입한다. 수요 대비 공급이 부족한 상황인 만큼 기술 경쟁력은 물론 생산 경쟁력 확보를 통해 경쟁사와 격차를 벌리겠다는 것이다. 실제로 P4, P5에 대한 투자 모두 AI 인프라 구축의 핵심인 HBM 생산물량 확대에 초점을 맞추고 있는 것으로 알려졌다.

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one1@fnnews.com 정원일 임수빈 기자

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