진단
- 기업내용 및 최근 이슈
대덕전자(353200)가 2700억원 시설 투자 소식에 호실적 기대감까지 더해지면서 강세임.
대덕전자는 앞서 차세대 반도체 패키지기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA/Flip Chip-Ball Grid Array) 시장 수요 대응을 위해 2700억원의 신규 시설 투자를 한다고 공시.
회사측은 “하이엔드(고부가가치) 비메모리 반도체용 대면적(Large Body) FC-BGA 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비 투자”라며 “상기 투자에 필요한 자금은 보유자금에서 조달할 예정”이라고 설명.
한편, 증권가에서는 대덕전자가 1분기 역대 최대 실적을 경신할 것으로 예상하는 상태.
반도체 기판 수요가 견조하게 유지되고 작년부터 가세한 고사양 패키지기판(FCBGA, Flip Chip Ball Grid Array)제품 출하가 가속화할 전망이란 이유에서임.
대덕전자는 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, 파트론 등.
- 수급 및 기술적분석
시설투자 및 실적에 대한 기대감에 대덕전자가 신고가 달성.
동사의 차트를 보면 지난주부터 상승세를 이어오고 있는 상태.
지금은 보유자 영역으로 5일선 이탈시 절반 수익실현하고, 나머지는 20일선을 마지노선으로 잡고 대응할 것.
- 매매전략
비중
10% 이내
손절가
종가 기준 20일선
목표가
산정 불가
투자전략/마켓스파이
최근 증시를 억누르던 오미크론과 인플레이션 등 악재가 해소되면서, 대형주 중심의 반등세가 지수를 이끌고 있지만 시장의 활력은 오히려 떨어지고 있음.
'2021년 무려 26% 급등한 미국 S&P500지수가 2022년에도 이 같은 성장을 이어갈 수 있을까'라는 물음에 월가 투자자들은 어렵다는 의견을 내놓았는데 이는 미국 중앙은행인 연방준비제도(Fed)의 금리 인상이 내년 증시 상승세의 발목을 잡을 것이란 관측 때문임.
앞서 Fed는 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의에서 당초 6월로 예정된 자산매입 축소(테이퍼링)의 종료 시점을 3월로 앞당기겠다고 밝힌 상태이며, 사실상 이른 기준금리 인상을 예고한 것이므로 이는 향후 주가 상승세에 걸림돌로 적용할 것으로 판단 됨.
이처럼 인플레이션의 부담감이 가속화하고 기준금리가 오르면 향후 단행될 긴축정책으로 증시 밸류에이션이 내려가거나 또는 상승세가 제한될 가능성이 큼.