진단
-종목 개요
7/15 5G 테마 상승 속 900억원 규모 신규 시설 투자 긍정적 분석에 상한가를 기록함
7/14 900억원 규모 신규시설 투자 결정 속 강세
--- 2019
--- 2018
9/2 하반기 패키지 부문 성장 기대감에 소폭 상승을 보임. DB금융투자는 동사에 대해 메모리 시황 둔화에도 불구하고 반도체용 패키지는 미세화, 저전압, 소형화 등으로 고사양화 되고 있다며, 하반기 패키지 부문 10% 이상의 성장이 기대된다고 밝힘. 또한, 5G 통신장비용 MLB는 동사 PCB 중 가장 높은 성장을 보이고 있으며, 2020년 본격 이익 단계에 접어들 것으로 전망
8/9 대덕전자가 대덕GDS를 흡수합병한다는 소식에 장 초반 강세를 보임
7/5 삼성전자 반도체/디스플레이 추가 투자 소식에 관련주 상승을 보임. 삼성전자는 전일 핵심부품 수요 확대 대응을 위한 반도체/디스플레이 분야신규 투자 계획을 발표했음. 투자 규모는 3차원(3D) 낸드플래시를 중심으로 반도체에 30조4,000억원, OLED(유기발광다이오드)에 9조원을 투자하는 총 40조원에 가까운 대규모 투자임
5/31 대덕GDS 지분 매입 결정에 52주 신고가를 기록함
1/11 외국인 3거래일 연속 순매수
--- 2017 ---
7/5 삼성전자 반도체/디스플레이 추가 투자 소식에 PCB(FPCB)관련주 상승을 보임
@ 구 대덕전자의 PCB 사업부문이 인적분할되어 재상장된 업체. 인쇄회로기판(PCB) 및 연성인쇄회로기판(FPCB) 등을 전문적으로 제조 및 판매하고 있으며, 주요 거래처로는 삼성전자, SK하이닉스, SKYWORKS, LG전자(주), Ciena, 파트론, 파워로직스, (주)엠씨넥스 등. 인쇄회로기판은 휴대폰과 반도체 등 각종 전자제품에 소요되는 부품으로써 주문생산방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급
- 수급 및 기술적 분석
동사의 주가 PCB(FPCB)관련 주문이 늘어나고 이익이 증가가 예상되면서 2016년 말 8000원대 주가는 2017년 최고 12600원을 기록함. 주봉상 엔벨로프(20.20) 설정으로 살펴보면 8/6 주봉에서 저항선 돌파를 시도했지만 돌파하지 못하고 긴 윗꼬리를 만든바 있음
올해 7/15 5G 테마 상승 속 900억원 규모 신규 시설 투자 긍정적 분석에 상한가를 기록하면서 상승추세임. 기관수급의 매수의 연속성이 이어진다면 15000원 터치를 예상함.
- 매매전략
비중: 10% 이내
손절가(마지노선) : 종가상 11500원 이탈시 손절
목표가 :
1차, 15000원
투자전략/마켓스파이
지난 7~9일까지 한국을 방문한 스티븐 비건 미 국무부 부장관은 한국 정부가 북한과 남북협력 목표를 추진하는 데 있어 한국 정부를 완전히 지지한다고 함. 남북협력이 한반도에 더 안정적인 환경을 조성하는 데 중요한 역할을 한다고 믿는다고 발언. 그 동안 한국 정부의 독자적이고 주도적인 남북협력 추진을 경계해왔던 미국이 향후 제재면제 문제에 관해 유연한 태도를 보일지 주목.
최근 트럼프 대통령이 도움이 된다면 3차 북미 정상회담을 할 것 이라고 언급한 데 이어 마이크 폼페이오 미 국무장관은 9일(현지시간) 외신전화 간담회에서 ‘북미정상회담을 계속할 수 있기를 희망한다 발언. 이어 그 대화가 정상회담보다 낮은 수준일 수 있고, 고위 지도자들이 다시 함께하는 것일 수도 있다고 언급하며 고위급 회담 가능성 또한 열어둠. 최근 미국은 북한과 대화화 준비가 되어있음을 지속적으로 강조하며 북한의 태도 변화를 촉구함