진단
- 최근 이슈
7/18 수출 규제 확대 우려 속 반도체 미세공정 장비 핵심부품 제작하는 점 부각에 급등을 보임
7/16 스팩합병 상장 첫날 급락을 보임. 금일 엔에이치스팩10호와의 합병을 통해 코스닥시장에 변경상장한 동사가 급락 마감했음. 한편, 동사는 디스플레이 및 반도체 공정에 사용되는 공정장비의 핵심 부품을 제작하는 업체로 가공 및 표면처리를 중점사업으로 영위하는 업체임
@ 기업인수목적회사(SPAC) 엔에이치스팩10호가 표면처리 전문업체 (주)포인트엔지니어링을 흡수합병함에 따라 변경 상장. 디스플레이(LCD 및 OLED) 및 반도체 공정에 사용되는 공정장비의 핵심부품을 제작, 가공 및 표면처리를 중점사업으로 영위. 알루미늄 금속을 이용한 표면처리 응용기술개발로 방열문제를 개선할 수 있는 LED 금속기판을 개발하는 등 LED 시장에도 진출. 주요 제품으로는 Diffuser(Shower Head) 및 Susceptor, Shadow Frame 등이 있음
- 수급 및 기술적 분석
7/16 스팩합병 상장 첫날 급락을 보였지만 7/18 수출 규제 확대 우려 속 반도체 미세공정 장비 핵심부품 제작하는 점 부각에 상승이 나왔음. 외국인과 기관수급이 좋지 않아 3400원 터치 후 조정을 예상함
- 매매포인트
비중
5%
손절가
종가상 2500원 이탈시 손절
목표가
1차, 3600원
투자전략/마켓스파이
7월 4일부터 일본 정부가 스마트폰, 디스플레이, 반도체 제조과정에서 꼭 필요한 첨단 핵심 소재의 수출 규제를 시행한다고 밝혔음. 이러한 이유는 일제 강제노역 피해자 배상 문제에 불만을 품고 한국에 대한 사실상의 경제 제재를 발동한 것임.
이어 반도체 관련 소재 3종류에 대한 수출 규제 소식에 국내 반도체 기업들의 피해가 불가피하다는 분석이 나왔음. 이 같은 소식에 한편 동진쎄미켐, 램테크놀러지, 후성, 경인양행, SKC코오롱PI, 하나머티리얼즈 등 국내 소재 업체들은 수혜 기대감에 강세를 보였음